UVM：验证通识

已于 2022-03-30 21:32:18 修改
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分类专栏： 数字IC验证方法学 文章标签： 数字IC IC验证
于 2022-03-30 21:14:31 首次发布
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/Starry__/article/details/123857210
本文介绍了数字IC验证中的UVM验证计划，包括模块级、子系统级和芯片级的功能验证，强调动态仿真、静态检查等验证方法，以及覆盖率要求如回归测试通过率、代码覆盖率等。

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目录

1. 验证计划

验证计划实际上与设计计划是同步开发的，技术方面的内容如下：

1.1. 验证功能

功能描述文档，是设计人员和验证人员的唯一参考。

对于验证人员来说，需要将功能划分为多个功能点，并思考如何去验证这些功能

模块级功能

主要是一些基本功能，例如时钟、电源、复位、寄存器访问等

子系统级功能 与 芯片级功能

在模块向上层集成的时候，就需要对模块与其他模块之间的通信、互动进行功能描述

1.2. 验证层次

尽可能在模块级，实现各激励，并完成功能的验证。

而在子系统级或芯片级，就更侧重于系统集成测试。

1.3. 验证方法

动态仿真

静态检查

虚拟模型

硬件加速

效能与性能

1.4. 测试用例

在UVM框架下就是sequence，用这些sequence去驱动dut，以尽可能覆盖要验证的功能

1.5. 覆盖率要求

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