- 博客(110)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 【芯片设计中的Transition概念全解析：从基础到实战修复】
从Input Transition的精确建模，到Clock Transition的合理预估，再到Max Transition的严格约束，每一步都直接影响时序收敛和芯片可靠性。在静态时序分析（STA）中，transition time也称为slew rate（压摆率），其值越小表示信号边沿越陡峭，切换速度越快。标准单元库的延迟查表（NLDM）基于特定transition范围。时钟约束：设置set_clock_tree_options -max_fanout 30，控制时钟网络transition。
2025-11-20 08:44:59
868
原创 【芯片验证利器SVA：用断言构筑数字电路的质量防线】
从简单的立即断言开始，逐步学习并发断言和复杂序列描述，最终将SVA融入日常工作中，必将显著提升个人和团队的验证效能。与传统的Verilog检查方法相比，SVA具有显著优势：简洁的语法适合描述协议时序，丰富的内嵌函数方便直接调用，断言覆盖率可量化评估验证完整性。没有形式化的属性描述，形式验证就无从谈起。但需要注意的是，立即断言容易受到“delta-time”故障的影响，可能报告时间步长中间的临时值，导致错误的失败报告。并发断言是SVA的精髓所在，它们相对于明确的时钟边沿进行评估，能够描述跨越时间的行为。
2025-11-18 08:46:37
749
原创 【芯片质量的“守门人”：深入解析ORT测试为何重要及如何实施】
一颗芯片的制造涉及全球上百家供应商，从硅晶圆、光刻胶到封装材料，任何环节的微小波动都可能影响最终产品的可靠性。ORT通过对最终成品的持续测试，间接监控整个“材料-制造-封装”链路的稳定性，成为识别跨环节潜在问题的有效手段。正如行业专家所言：“国产芯片的突破，从来不是某一个技术节点的胜利，而是设计、制造、测试、供应链全链路的协同成功。在芯片行业，我们常常听到关于先进制程、算力突破的激动人心的消息，但有一项工作却鲜少被提及，却是确保每一颗芯片长期稳定运行的关键——ORT（持续可靠性测试）。
2025-11-13 09:38:47
852
原创 时钟树综合（CTS）：芯片设计的“心跳”引擎——从原理到实战全解析
时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）是数字集成电路物理设计中的关键环节，指通过插入缓冲器（Buffer）或反相器（Inverter）构建时钟信号传输网络的过程。其核心目标是确保时钟信号从源端（如PLL或时钟端口）同步到达所有时序单元（寄存器、锁存器等），消除因物理路径差异导致的时序偏差。时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）作为后端物理设计的核心环节，负责构建高效的时钟网络，确保信号同步传输，直接决定芯片的性能、功耗和可靠性。
2025-11-11 14:09:37
771
原创 【芯片设计中的时序约束：Multicycle Path与False Path深度解析】
忽略关键路径：如果错误地将真实路径设置为false path，工具不会检查其时序，可能导致芯片失效。例如，若hold使用默认值，检查点会前移，导致hold时间不足，引发亚稳态。工具不报告：一旦路径被设置为false path或multicycle，时序分析工具会跳过检查，错误只能在后期验证中暴露。２．Asynchronous False Path：跨异步时钟域的路径，如CDC（时钟域交叉）路径，应使用同步器处理。避免虚假违规：对于异步路径，由于时钟域不同，时序分析无意义，设置false path防止误报。
2025-11-06 09:23:25
829
原创 【芯片测试的革命：Tessent SSN如何颠覆传统扫描测试】
对于面临测试挑战的大规模芯片设计团队来说，SSN提供了真正意义上的"无折衷"解决方案——既降低了实现难度，又优化了测试成本。传统扫描测试方法主要基于引脚多路复用（Pin-MUX）的层次化流程，其工作方式大致如下：先对各个核心进行包装（Wrapping），通过包装链实现核心级扫描测试，最后通过重定向将测试向量适配到芯片顶层。特别是在多核心并行测试时，不同核心的扫描链长度和模式数量不匹配会导致"木桶效应"——测试时间由最长的核心决定，造成带宽浪费。这种设计使得测试配置与测试执行完全分离，大大提高了灵活性。
2025-11-04 09:41:52
924
原创 【芯片验证中的“行军地图”：验证计划为何是成功的关键？】
芯片验证是一项复杂而艰巨的任务，而验证计划就像一张精细的行军地图，指引团队在正确的方向上前进。千万不要怕麻烦，好的验证计划是成功的一半，它能帮助团队在芯片设计的复杂 terrain 中不迷失方向，最终抵达成功的彼岸。并在验证收尾时帮助查缺补漏。从技术角度看，验证计划需要涵盖验证功能点、验证层次、测试用例、验证方法和覆盖率要求。覆盖率是衡量验证进度的关键指标，是基于覆盖率驱动的验证技术的核心。如上图所示，验证计划撰写的流程是一个周而复始、循环进行的过程，需要不断与各方人员沟通确认，并根据合理建议进行完善。
2025-10-30 09:36:11
302
原创 【芯片设计的“地基”：Floorplan如何决定芯片的成败？】
在芯片设计的浩瀚宇宙中，如果说前端设计是勾勒出芯片功能的“灵魂”，那么后端设计便是赋予芯片物理生命的“躯体”。而在这后端设计的起点，有一个环节堪称芯片的“地基”——它就是Floorplan（布局规划）。从流程上看，数字后端设计包括Floorplan、Place、CTS、Route等步骤，而Floorplan是这一切的基础。“一个优秀的Floorplan是芯片成功的基石。时钟树综合（CTS）依赖Floorplan提供的布局基础——若宏单元摆放不当，时钟 skew（偏移）可能无法满足要求，导致时序违规。
2025-10-28 09:15:27
772
原创 芯片验证基石UVM：高效验证的方法论与挑战
据统计，验证工作占整个芯片开发周期的60%-70%。对于有志于进入芯片验证领域的工程师来说，掌握UVM不仅是获取高薪职位的敲门砖，更是成长为优秀验证专家的必经之路。尽管UVM存在一定的学习门槛和资源消耗，但其带来的标准化、可重用性和验证效率提升使其成为现代芯片验证不可或缺的工具。类似现实中的工厂，UVM Factory允许通过字符串创建类的实例，并支持重载功能，极大提高了平台的灵活性和可配置性。对于包含数十个外设模块的复杂SoC芯片，UVM的层次化结构能够有效管理验证复杂度，支持数千个测试用例的回归测试。
2025-10-25 09:41:43
593
原创 【芯片项目管理难题频出？用对SMART原则事半功倍！】
一个芯片项目往往需要数百万甚至上千万美元的投入，从架构设计到流片成功需要12-36个月时间，涉及架构、设计、验证、物理实现、测试、软件等多个环节。掌握SMART原则，不仅能让芯片项目管理更加高效，也能提升团队成员的责任感和成就感——因为我们知道目标是什么，如何衡量进展，并且相信目标是可以实现的。SMART原则提供了科学的目标设定框架，帮助芯片项目团队明确方向、量化指标、合理规划、对齐战略、按时交付。每个阶段（架构、设计、验证、物理实现、流片、测试）都需要明确的时间节点，以便跟踪进度和管理风险。
2025-10-23 08:30:17
826
原创 【芯片设计的“天价账单”：揭秘一颗芯片背后的成本构成】
一款28nm逻辑芯片的研发投入约为1-2亿元人民币，14nm芯片约2-3亿元，而5nm芯片的研发成本更是高达5亿美元以上，如果算上人工成本，总投入可能超过17亿美元。芯片成本构成复杂，既有一次性投入的NRE成本，也有与产量直接相关的重复性成本。从宏观上看，芯片成本主要包括两大部分：非重复性工程费用（NRE）和重复性费用（也称为持续性成本）。NRE是指芯片从设计到量产前所有环节产生的一次性投入成本，与芯片产量无关。今天，我们就来揭开芯片成本的神秘面纱，探究芯片设计中的成本组成部分及其大致占比。
2025-10-21 09:48:06
1583
原创 【芯片验证日志的艺术：如何让打印信息成为Debug的利器？】
仿真日志和波形文件是调试过程中最主要的信息来源，而其中仿真日志往往是我们打开的第一扇窗。通过合理规划日志策略、充分利用UVM提供的报告机制、实施多文件输出方案，我们可以让打印信息真正成为调试的利器。记住：好的日志规划是成功调试的一半，它能让你的调试工作事半功倍，从而节省宝贵的时间投入到更多有挑战性的工作中去。Monitor：捕获transaction后打印摘要(UVM_MEDIUM)，信号采样值(UVM_FULL)但在UVM验证方法学中，我们更推荐使用其提供的报告机制，因为它提供了更强大的控制能力。
2025-10-16 13:38:16
546
原创 【芯片量产中的CP与CPK：过程能力指数的深度解析】
CP（Process Capability Index）是过程精密度指数，用于衡量过程的固有波动状态，即技术水平。需要注意的是，CPK只是过程能力的量化表征，真正的质量改进还需要深入理解过程本质，从人、机、料、法、环、测多个维度进行系统优化。某车床加工轴的规格为50±0.01mm，测得平均值μ=49.995，σ=0.0025，求CPK值。CP反映的是过程的潜在能力，即在理想状态（中心无偏移）下过程的最佳表现。CPK反映的是过程的实际能力，即考虑中心偏移后的真实表现。
2025-10-14 10:35:38
1484
原创 【芯片设计中的Outstanding能力：让数据飞起来的艺术】
在AXI总线中，它指的是主设备(Master)能够在从设备(Slave)未返回响应的情况下，连续发送多个请求的能力。如果从设备的Outstanding能力为1，那么主设备必须等待第一个请求的响应返回后，才能发送下一个请求。过小的Outstanding会导致性能不佳，过大的Outstanding则会增加硬件开销和系统复杂度，甚至可能导致总线拥塞。但当从设备的Outstanding能力为N(N>1)时，主设备可以连续发出N个请求，而无需等待响应。只有当从设备返回了m个响应后，主设备才能继续发送m个新的请求。
2025-10-11 08:33:09
954
原创 【芯片制造的秘密武器：8D报告解决重大质量问题的全过程解析】
它包含8个步骤（或8个"纪律"），旨在组建团队、定义问题、分析根本原因、制定并实施纠正措施，并最终预防问题再次发生。在芯片行业这个精密而复杂的领域，8D报告更是确保产品质量、提升客户信任度的不可或缺的工具。临时措施（ICA）是"止血"的，目的是保护客户，比如隔离库存、100%筛选、增加检验频次等。永久措施（PCA）是"治病"的，目的是消除根本原因，比如修改设计、更改工艺参数、更新模具、培训员工等。不要停留在表面，必须问5个为什么（5Why），直到找到Process（过程）或System（系统）的失效点。
2025-10-09 09:53:13
1657
原创 【芯片设计中的隐形助手：Latch的设计与应用探秘】
但当数据在Latch关闭后到达时，只要在Latch保持透明的窗口内（例如10ns-15ns期间），Latch仍然能够正确捕获数据。Lockup Latch提供了更优雅的解决方案：在数据路径上插入一个Latch，利用其半周期透明特性，将数据有效延迟半个周期，从而解决保持时间违例问题。只有在理解其工作原理的基础上，才能扬长避短，充分发挥Latch在芯片设计中的独特价值。在异步电路中，Latch的电平敏感特性可以直接用于"事件触发存储"，如异步FIFO中的数据暂存，配合握手信号实现跨时钟域传输。
2025-09-29 11:22:49
950
原创 【芯片设计中的HVTLVTSVT cell：性能与功耗的平衡艺术】
而不同阈值电压（Vt）的标准单元（HVT、SVT、LVT等）选择，正是实现这一平衡的关键技术手段。多Vt细胞的选择与应用是芯片低功耗设计中的艺术，需要在性能、功耗、面积和可靠性之间找到最佳平衡点。最重要的是记住：没有最好的Vt选择策略，只有最适合具体应用场景的策略。在实际项目中，需要根据芯片的具体应用、性能要求和功耗目标，制定最合适的多Vt实施方案。随着工艺进步，现在先进工艺（如5nm）已提供多达7-8种Vt选项，从HVT到ELVT，形成完整的Vt选择谱系。但同时也会增加设计复杂度和验证难度。
2025-09-27 09:25:05
807
原创 【芯片世界中的双面英雄：MCU与SoC究竟有何不同？】
在日常科技生活中，我们可能很少直接接触芯片，但它们无处不在——从家里的智能空调、智能手机，到路上的智能汽车，背后都离不开两种关键芯片：MCU和SoC。MCU一般运行裸机程序或轻量级实时操作系统(RTOS)，启动时间仅需几十毫秒，功耗极低（微瓦级别），非常适合需要快速响应和实时控制的场景。SoC通常运行完整的操作系统（如Linux、Android），需要几秒到几十秒的启动时间，功耗较高（瓦级别），但处理能力极其强大。MCU和SoC代表了两种不同的技术哲学：MCU追求专精和效率，SoC追求通用和性能。
2025-09-25 08:45:28
1029
原创 【DMA：芯片数据搬运的“隐形高速路”】
DMA是芯片性能的“隐形支柱”，其设计水平直接决定系统实时性与能效上限。“如同雇佣专属物流团队，CPU只需下达指令，数据传输全权交由DMA控制器处理。三中断分级：通道中断（intr_ch）+ 公共错误中断（intr_cmnreg）DMA传输级 → 块传输级 → DMA事务级 → AMBA传输级。效果：传输效率提升3-5倍，CPU利用率降低60%（实测数据）智能路由：DMA自动识别数据归属核（CPU/GPU/NPU）DMA是解放CPU算力，解锁硬件性能的关键设计。优先级仲裁：四级可调优先级（最高级抢占总线）
2025-09-23 11:13:48
850
原创 【芯片测试三重门：CPFTSLT如何筑起质量防线】
在芯片从设计到量产的征程中，测试是确保产品可靠性的最后堡垒。CP、FT、SLT作为三大核心测试环节，各自承担独特使命。作用：在封装前对晶圆裸片（Die）进行电性筛查，检测Fab厂工艺缺陷（如漏电流、阈值电压漂移）。测试不是成本中心，而是风险控制器。作用：验证封装后芯片的功能与性能，拦截封装损伤（如引线断裂、虚焊）。１. CP测试（晶圆测试）—— 制造工艺的“显微镜”。３. SLT测试（系统级测试）—— 真实场景的“试炼场”。2. FT测试（成品测试）—— 出厂前的“终极考官”。
2025-09-18 10:25:10
509
原创 【芯片设计的隐形挑战：OCV现象及其技术演进】
PBA（Path-Based Analysis）模式：一个Cell的delay，不同path，分别按照input transition的真实值计算查表（耗时增加但悲观度↓）GBA（Graph-Based Analysis）模式： 一个Cell的delay，取多个输入的input transition的最差值去查表（深度最小+距离最大）从90nm时代的统一降额，到7nm时代的统计建模，OCV技术的演进体现了芯片设计对抗物理极限的智慧。OCV指同一芯片内部因制造工艺、电压、温度（PVT）波动导致的性能差异。
2025-09-16 08:58:46
866
原创 【芯片设计中的QoS：从理论到实践的端到端资源调度艺术】
在复杂SoC（如手机芯片、自动驾驶处理器）中，CPU、GPU、视频编解码器、DMA控制器等数十个主设备（Initiator）会同时争夺有限的共享资源（如DDR内存带宽、片上总线）。示例：手机拍摄4K视频时，MIPI传感器（实时型）必须在行同步间隔内将数据写入内存，而GPU（饥饿型）渲染可暂缓，CPU（延迟敏感型）需随时响应用户操作。如同早高峰的十字路口，救护车（高优先级）可能被私家车（低优先级）堵死，而QoS就是设计精妙的“信号灯+应急车道”系统。层级1：设备类型优先级（CPU > MIPI > GPU）
2025-09-12 13:44:29
679
原创 【芯片验证的四重防线：UTBTITST方法论解析】
UT（单元测试）、BT（模块测试）、IT（集成测试）、ST（系统测试）如同四道精密筛网，层层过滤潜在缺陷。３. IT（Integration Test）集成测试：子系统协同验证。核心作用：验证最小功能单元（如一个加法器、状态机）的内部逻辑正确性。４. ST（System Test）系统测试：场景化终极验证。１. UT（Unit Test）单元测试：功能原子化验证。２. BT（Block Test）模块测试：功能组合验证。核心作用：验证多个单元组成的复合模块（如DMA控制器）
2025-09-10 16:34:28
535
原创 【芯片的心跳控制器：深度解析Timer的四大核心使命】
从基础计时到电机控制，从系统守护到能源管理，Timer IP以不足0.1mm²的硅片面积（以22nm工艺计），支撑起芯片世界的时空秩序。在RISC-V等开源架构推动下，国产Timer正突破高精度死区控制、纳秒级捕获等关键技术，成为智能硬件创新的隐形基石。在嵌入式系统与芯片设计中，Timer（定时器）如同芯片的"心跳控制器"，通过精准的时序管理赋予硬件智能化能力。中断触发：当计数值达到预设阈值（如RISC-V的REG_VALUE），触发中断通知CPU执行任务。价值点：工业控制设备防死锁、医疗设备容错设计。
2025-09-04 10:26:49
289
原创 【芯片良率：半导体制造的生死线，如何避免陷阱并提升竞争力？】
成本杠杆效应：若晶圆成本固定，良率从80%提升至90%，合格芯片数量增加12.5%，单颗芯片成本骤降。例如：客户需80万颗芯片，A厂良率50%需1600片晶圆，B厂良率80%仅需1000片，成本差距高达37.5%！大芯片（如GPU）良率天然低于小芯片（如MCU），台积电3nm芯片良率超80%的秘诀即在于此。行业启示：良率不仅是制造指标，更是企业战略的缩影——它衡量着对技术的敬畏、对细节的执着，以及对成本的极致掌控。２. 动态采样测试：对晶圆边缘高缺陷区100%测试，中心区抽测，节省30%测试成本。
2025-09-02 09:41:45
1364
原创 【芯片低功耗设计中的UPF：从理论到实践详解】
供电网络（Supply Network）：包括电源线（Supply Net）、电源端口（Supply Port）及电源开关（Power Switch）。关键标准演进：UPF 1.0（2007）→ IEEE 1801（UPF 2.0，2009）→ 持续更新，成为行业通用格式。3．支持复杂架构：如多电压域（MV）、动态电压频率调节（DVFS）、电源门控（Power Gating）。-location：self（域内插入）、parent（父域插入）、automatic（工具优化）。
2025-08-27 11:46:16
1094
原创 【芯片后端设计的灵魂：Placement的作用与重要性】
Placement是数字后端设计流程中紧随Floorplan（平面规划）后的关键步骤，主要负责将设计中的所有标准单元（Standard Cells）、宏模块（Macros）和其他功能单元（如Scan Cells、Spare Cells、Decap Cells等）精确摆放到芯片核心区域（Core Area）的指定位置。它不是简单的“摆放”，而是一个高度优化的过程，旨在平衡多个设计目标：性能（Performance）、功耗（Power）和面积（Area），合称PPA。２. 功耗控制：合理布局可降低动态功耗。
2025-08-25 13:50:42
1057
原创 【ARM vs RISC-V：芯片架构双雄争霸，谁将主宰AI时代？】
2010年，加州大学伯克利分校的实验室诞生了一个颠覆性的构想——RISC-V开源指令集。2025年7月，ARM悄悄上线riscv-basics.com质疑网站又紧急撤下的戏剧性事件，揭开了两大架构对决的冰山一角。某大厂借RISC-V打造首款5nm AIoT芯片，成本仅为ARM方案的一半。RISC-V阵营：Esperanto ET-SoC-1芯片塞入1088个定制RISC-V核，专攻稀疏矩阵计算。未来属于能同时驾驭两种架构的玩家——就像特斯拉用ARM芯片处理自动驾驶，却用RISC-V核管理电池系统。
2025-08-21 11:22:42
1468
原创 芯片设计的“时间守护者”：揭秘RTC的五大硬核实力
在智能手表自动唤醒的晨曦中，在共享单车精准计费的滴答声里，甚至在地球轨道卫星的深空日志内——实时时钟（RTC）如同芯片中的隐形心脏，默默维系着时间的绝对权威。从确保疫苗冷链监控不断档，到守护卫星轨道日志不混乱——RTC以芯片级的时间信仰，在无声中维系智能世界的秩序。精度博弈：普通晶振温漂±100ppm（月误差≈260秒），而RTC集成温度补偿晶振（TCXO）可将误差压缩至±5ppm（月误差≈1.3秒）。工业级场景中，电网调度指令的毫秒级同步、金融交易时间戳的不可篡改性，均依赖RTC的绝对时间基准。
2025-08-19 09:50:20
725
原创 【芯片设计中的Timing Signoff Corner：确保芯片稳健性的核心防线】
TT（Typical-Typical）是工艺基准点，用于早期设计优化，不用于Signoff验证——芯片必须能在SS/FF等极端角工作。电压与温度需覆盖芯片实际工作范围（如0.9V－1.1V，-40℃~125℃），其中电压影响晶体管电流，温度影响载流子迁移率与电阻。RCworst（最大RC积）：耦合电容最大 → 长路径最大延迟（setup分析）RCbest（最小RC积）：耦合电容最小 → 长路径最小延迟（hold分析）Cworst（最大电容）：电阻最小 → 短路径最大延迟（setup分析）
2025-08-16 11:30:57
792
原创 芯片验证中的覆盖率：100%真的等于无懈可击吗？
但真正的零风险验证并不存在——某犀利观点：“与其苛求200%的覆盖率，不如扎实提升RTL质量。若定义覆盖率模型时遗漏10%功能点，即使报告显示100%，实际仍有功能未验证。意义三：作为项目里程碑的出口标准（如单元验证要求行/分支/条件/状态机覆盖均达100%）。例如：验证USB控制器时，需覆盖“不同传输速率（低速/全速/高速）”和“多种数据包类型”。单元验证：要求代码覆盖率（行/分支/条件/状态机）100% + 功能覆盖率达标。意义一：客观反映测试用例对设计代码或功能的覆盖程度，暴露未验证的“盲区”。
2025-08-14 11:39:15
833
原创 【芯片流片避坑指南：MPW拼车 vs Full Mask包车，创业者与大厂的选择博弈】
本文将深度解析MPW（多项目晶圆）与Full Mask（全掩膜）的核心差异，助你做出明智决策。如同多人拼车出行，多个芯片设计项目共享同一片晶圆（Wafer）和掩膜版（Mask）。若Full Mask掩膜成本1000万美元，某设计在MPW中占晶圆5%面积，仅需分摊50万美元。在先进工艺掩膜成本飙升至亿元级的今天（3nm工艺Full Mask超3亿），MPW的试错价值愈发凸显。“用MPW流片时，要求Foundry提供切割模拟报告”，某芯片老炮分享血泪教训，“我们曾因忽视切割对齐标记设计，整批芯片无法封装。
2025-08-12 11:38:08
1050
原创 【车规芯片的“高考”通关证：一文看懂AEC-Q100认证】
1994年，通用、福特、克莱斯勒三大车企联合成立汽车电子委员会（AEC），制定了首套车规芯片测试标准AEC-Q100。而AEC-Q100，正是确保这些芯片在极端环境下“不罢工”的关键认证！下次当你感叹汽车比手机贵时，请记住：每一颗默默工作的车规芯片，都经历过一场堪比“火星生存”的极限挑战！通俗理解：让芯片经历“冰火两重天”“暴力振动”“静电雷击”等极限挑战，存活才算合格！模拟汽车严苛环境（-40℃冰雪到150℃发动机舱），用41项测试验证芯片可靠性。 误区：通过AEC-Q100=车规芯片？
2025-08-05 09:26:02
627
原创 【芯片设计专用执行单元：PWM如何重塑能源与智能控制】
PWM的终极价值，在于将芯片的数字指令转化为物理世界的精准动作。未来，随着碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）器件的普及，PWM的高频化与集成化将开启能源效率的新篇章。在智能芯片的设计中，PWM（脉宽调制）如同一个隐形的节拍器，以数字信号精准操控模拟世界。周期为T，T1为高电平时间，T2 为低电平时间，假设周期T为 1s 那么频率就是 1Hz 那么高电平时间0.5s ，低电平时间0.5s 总的占空比就是 0.5 /1 =50%。电磁阀压力控制：PWM调节液压阀开度，实现刹车/悬架系统的毫秒级响应。
2025-08-04 14:35:08
918
原创 【芯片验证提速指南：从10分钟到1分钟，这些仿真加速技巧你必须知道！】
想象一下：同样一个测试用例，同事的验证平台1分钟跑完，而你的平台需要10分钟。这9分钟差距或许只是一杯咖啡的时间，但当回归测试扩大到1000个用例时，效率差距将变成100小时 vs 10小时——这意味着当你的团队还在苦等仿真结果时，别人已经完成了10轮验证迭代！真正的高手，既懂得在foreach循环里省下0.1ms，也敢于在关键节点引入硬件加速器——因为验证战场上，时间才是终极货币。if (高频条件 || 中频条件 || 低频条件) // 效率更高。仿真时间：波形上显示的ns/ps，反映电路逻辑运行状态。
2025-08-02 11:37:58
775
原创 【芯片设计的生命线：SDC约束文件的全流程管控与策略解析】
在纳米级芯片设计中，一份看似普通的文本文件——SDC（Synopsys Design Constraints）——掌握着生杀大权。掌握Golden SDC策略的企业，正将流片成功率提升至92%的行业巅峰。RTL → DC综合 → 生成flat SDC → ICC2布线 → 生成更flat SDC。工具生成的扁平化约束（如 top/sub_mod/reg_123_）丧失可读性。跨晶圆管脚延迟约束（set_die_to_die_delay）⭐ Golden SDC（黄金策略）。
2025-07-31 11:43:01
969
原创 芯片验证中的强制艺术：force与deposit的深度解析
force就像一位独裁者，一旦它下达命令（赋值），这个值就会永久保持，除非你明确发布release命令。记住：优秀的验证工程师不是那些能解决所有问题的"魔术师"，而是那些从一开始就避免问题发生的"设计师"。force和deposit的使用哲学，正是这一理念的完美体现。当验证环境复杂时，可能出现"谁动了我的信号"的问题。deposit则更像一位引导者，它只设置初始值，然后优雅地退场，允许DUT内部的正常驱动接管这个信号。警告：force就像强效药，能不用尽量不用，使用时必须确保有对应的release！
2025-07-29 09:44:03
660
原创 【揭秘芯片低功耗黑科技：多电压与低电压设计，让设备续航飙升！】
想象一下，低电压信号“驱动”高电压模块，就像小马拉大车——电平转换器就是那个“增压器”，确保信号稳定。原理：芯片中设置一个Always-On的低电压域（如0.6V），当其他模块休眠时，这个小控制单元（如微型CPU）维持待机，需要时“一键唤醒”全系统。例如：每个标准单元设计双VDD Rail（VDDH和VDDL），N-well接高电压，低电压PMOS管处于“反偏”状态，漏电流更低。上图展示了DVFS/AVFS的工作原理：管理单元监控负载，动态调节电压（VDD）和频率（f），实现性能与功耗的平衡。
2025-07-28 13:57:21
1045
原创 【I2S：芯片设计中的“音频桥梁”】
I2S IP核的核心职责是解决音频数据传输的时钟同步问题。传统模拟音频易受干扰，而I2S通过分离时钟（SCK）、数据（SD）和声道选择（WS）三条信号线，实现数据与时钟的严格同步。在数字音频系统中，I2S（Inter-IC Sound）IP核如同一条高速专用通道，负责在芯片内部或跨芯片间精准传输音频数据流。I2S IP核如同数字音频系统的“神经脉络”，其低延迟、高同步、易扩展的特性，将持续赋能从消费电子到工业智能的音频创新。MCLK同步设计：主时钟（MCLK）与数据时钟（BCLK）同源，避免采样偏差。
2025-07-24 09:10:09
786
原创 【芯片设计中的关键环节：深入解析时钟树综合】
CTS的核心使命是确保时钟信号能够在尽量短的时间内，以最小的偏差到达所有需要同步的触发器(DFF)。时钟树综合(CTS)是集成电路物理设计中的关键步骤，其本质是为芯片中的时钟信号构建一个高效、稳定的传输网络。希望本文能帮助设计者更好地理解CTS的核心价值，在未来的项目中构建出更高效、更稳定的时钟网络，为芯片性能提供坚实保障。"通过合理的策略制定和精细的工具设置，我们可以有效优化时钟树的性能，进而提升整个设计的质量。时钟偏差指的是时钟信号到达不同触发器的时间差，是CTS需要优化的首要指标。
2025-07-22 10:05:14
913
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人