引言
由于芯片领域规模庞大,因此整个 IC 半导体产业,分为许许多多不同的分工,主要有 Fabless、Foundary、IP、EDA、Package、Testing、IDM 之类的 IC 公司。
一、Fabless
无晶圆厂,即 IC 设计公司,又称为 IC 设计商,没有制造业务,只专注于设计。
二、Foundary
即 Fab 芯片代工厂,在集成电路领域是指为 IC 设计公司提供代工、专门负责生产、制造芯片的厂家。
三、IP
知识产权核, 指的是 ASIC 或
由于芯片领域规模庞大,因此整个 IC 半导体产业,分为许许多多不同的分工,主要有 Fabless、Foundary、IP、EDA、Package、Testing、IDM 之类的 IC 公司。
无晶圆厂,即 IC 设计公司,又称为 IC 设计商,没有制造业务,只专注于设计。
即 Fab 芯片代工厂,在集成电路领域是指为 IC 设计公司提供代工、专门负责生产、制造芯片的厂家。
知识产权核, 指的是 ASIC 或