半导体芯片行业的三种运作模式：IDM、Fabless和Foundry

1、IDM模式

IDM：英文全称是Integrated Device Manufacture，主要指集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。早期多数集成电路企业采用该模式，但目前仅有极少数企业能够维持。

优势：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

劣势：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

2、Fabless模式

Fabless是指无工厂模式，只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。

优势：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。

劣势：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与 Foundry 相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。

企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。

3、Foundry模式

Foundry是指只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。

优势：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

劣势：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。

企业主要有：台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、格罗方德（Global Foundry）。

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