2020-05-14

关于晶圆制造行业的故事

1. 所谓晶圆代工厂，就是我们常说的Foundry(FAB)。一般来说，Foundary根据设计公司提出的GDSII格式的版图数据，首先制作淹摸(mask),讲版图数据定义的图形固话到铬板等材料上的一套掩膜板上。一张淹摸板，一方面对应着版图设计中某一层的图形，另一方面对应于芯片制作中的一道或多道工艺。正式一张张淹摸的参与下，工艺工程师完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序地固化到芯片上。这一过程通常称为“流片”。根据淹摸的数目和工艺的自动化程度，一次流片的周期约为3个月。

2. 20世纪80年代，张忠谋从美国回台湾创办了台积电(TSMC),由此引发了全球集成电路产业链的一场生态变革。越来越少的公司拥有晶圆厂，转向Fabless,同时也对晶圆代工厂产能提出了更高的要求。目前全球最主要的晶圆加工厂包括TSMC,UMC,GlobalFoundries,SMIC和IBM等。