一、常用绘制快捷键
快捷键 | 功能 |
---|---|
T | 识别点击位置的图层 |
R | 用选定图层画对应的矩形 |
P | 画线(使用Enter或双击鼠标左键确定终止位置) |
O | 打孔 |
M | 移动(需要先选定目标) |
C | 复制(需要先选定目标) |
shift+C | 切割选定目标(需要先选定目标,默认矩形切割通过两次点击左键分别确定矩形对角线两点) |
i | 调用器件 |
L | 添加Label(定义port) |
A | 对齐 |
S | 延长/缩短矩形某一边或线、或者选择一组边/线(按S后框选)后统一延长/缩短(点击左键后移动鼠标) |
shift+Z/ctrl+Z | 缩小/放大 |
二、常用功能快捷键
快捷键 | 功能 |
---|---|
ESC | 撤销命令 |
E | 设置栅格大小(X/Y snap Spacing)设置走线方向(Snap Modes) |
F | 自适应显示 |
K/shift+K | 标尺/取消所有标尺 |
shift+F/ctrl+F | 显示版图/显示模块 |
U/shift+U | 撤销/取消撤销 |
Q | 查看选定目标属性 |
ctrl+D | 取消所有选中 |
shift+M | 合并同类项 |
F3 | 修改命令属性(可以配合其他快捷键使用,如修改P命令走线宽度、修改shift+C命令切割方式、与C命令配合实现阵列复制、与O命令配合切换打孔方式) |
三、其他设置或问题解决
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版图边框与实际版图外围不一致:新建另外的layout后复制版图至新layout即可,删除原版图;
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解除组合:选中组合后,选择 E d i t → H i e r a r c h y → F l a t t e n → O K Edit \rightarrow Hierarchy \rightarrow Flatten \rightarrow OK Edit→Hierarchy→Flatten→OK
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倒角:按S后框选选中要编辑的角,选择 E d i t → A d v a n c e d → M o d i f y C o r n e r Edit \rightarrow Advanced \rightarrow Modify Corner Edit→Advanced→ModifyCorner,选择倒角方式:radial(放射状)弧形、chamfer(削角)45度折线,以及倒角大小。
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拼版后填密度时由于部分射频器件的性能会受悬浮金属块影响,可以在这些这些器件上方添加密度遮挡层【如SMIC55工艺下为NODMF层(全部遮挡)/MnDUB(单层遮挡)】。