PCB 简介、类型与应用

台湾是PCB产业大国，全球PCB市占高达32.8%居冠，同时也拥有相当完整的产业链，投资人对于PCB一词肯定不陌生，然而市场上对于PCB的分类又有ABF、BT、HDI等称呼。

一、PCB介绍

PCB全名为Printed circuit board，中文称印刷电路板，之所以被称为电子产品之母，主要是因为它是组装电子零组件所使用的基底板材，即为电子零组件的骨架，可以将其视为电子设备的“神经系统”，将组件连接在一起，以便电流可以沿着指定路径流动，从而执行讯号传输和电力分配等功能。 其工作原理基于 欧姆定律 基尔霍夫定律，引导电流通过所连接的组件以完成电路并使设备能够执行复杂的任务。 例如，在智能手机中，PCB 连接处理器、内存和相机等组件，使它们协同实现通话、拍照和网页浏览等功能。

二、PCB产业链

PCB 的结构和组件

典型的PCB由幾個部分組成：

• 绝缘基板：这是PCB的基底，通常由以下材料制成： 玻璃纤维or环氧树脂，提供机械强度和优异的绝缘性以支撑电子元件。
• 导电轨道：铜通常用于传输电流和信号的导电通路。
• 垫：焊盘是电子元件引线焊接与导电轨道连接的区域。
• 通孔：这些是连接多层PCB不同层的孔，确保信号可以在它们之间传输。
• 阻焊膜：覆盖PCB的保护层（通常为绿色），用于防止焊接过程中的短路并保护铜线免受氧化。

PCB产业链的上中下游如下:

上游：主要是材料，印刷電路板包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

中游：根据应用场景的不同需求，制造出对应的印刷电路板，分类有软板、硬板、IC载板，值得注意的是，铜箔基板（CCL）占整个印刷电路板的制造成本高达4-5成，再检视铜箔基板的成本结构，可以发现铜箔占其成本近40%，也因此铜价对铜箔基板的供应商影响就相当显著

下游：各式电子产品

PCB板市场主要有是「软板（FPC）」、「硬板」、「IC载板」3大类，根据特性与材质，又可各自往下分3项

三、硬板(RPCB)

可以依層數來做分類，一般而言分為單層板、雙層板、多層板。

而这个分类主要是因为当电子产品功能越复杂、回路距离越长、接脚多，相应的PCB所需的层数也会越多。

其中市场经常提到的为多层板中的HDI，这主要应用在消费性电子如手机、平板、笔电等。

其中，HDI又可依技术再度分为1-3阶、Anylayer HDI、高阶SLP等，从线宽与线距可以看到，当线距越小面积体积也相应减少，也表示工艺难度会提高。 高工艺、体积小的SLP，就会应用在高阶智能手机，1、2阶HDI则是多应用在中低端的手机。

简易分类如下：

HDI板优点

轻薄短小、线路密度较高、电气特性与讯号较佳、传输路径短、射频干扰/电磁波干扰/静电释放得以改善等优点。

Anylayer HDI

HDI的进化版，主要是省略中间铜箔基板，能让产品减少近4成体积，但制造难度较一般HDI高。

板 （SLP）

本是HDI板，但其规格接近IC封装用载板的等级，因此也称类载板。 其PCB上线宽/线距密度介于HDI板与IC载板之间。

四、軟板(FPC)

相较于硬板，软板具有可弯曲凹折、较薄的优势，因此在空间受限时，经常使用软板来连结，比如手机中的天线，软板依使用材料可分为PI、MPI、LCP三种。

其中PI随着时代演进，已经几乎被淘汰，MPI性价比较高，因此中低频产品多使用MPI，而高频产品则是使用LCP。

PI：介电常数和损耗因子较大、吸溼性较高、可靠性较差，高频传输讯号耗损严重，已经无法适应未来科技趋势。

MPI：PI的改良版，就性价比而言， MPI 较高，加上近几年 MPI 性能大幅改善，也更进一步威胁 LCP。

LCP：一种热塑性有机材料，材料具低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数/介电耗损因子等特性，再加上有良好的可弯曲性，满足电子产品小型化的趋势，符合5G高频讯号传输的应用场景。

五、IC载板

IC载板主要就是作为IC芯片的载体，并在基本内部线路连接芯片和印PCB间的讯号，载板用途为固定、保护线路与导散余热，是封装制程的关键零件，但也会因为使用材质的不同，而有不同的应用场景，当前以ABF、BT为大宗

BT主要用在内存、手机等，ABF则是应用在客制化IC（ASIC）、显卡（GPU）、中央处理器（CPU）、FPGA等。

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