Cadence Allegro创建常规焊盘的步骤

打开allegro自带的焊盘创建工具padstack editor。

进入pad editor页面，有需要的可以在左下角修改单位。

本文以创建圆形通孔焊盘和正方形表贴焊盘为例，采用的单位为毫米。

在创建通孔焊盘之前我们要先创建一个flash文件，这个文件是用于负片设计用的，如果采用正片设计，可以不创建。

这里我们还是演示一下创建的过程。

创建flash文件要在allegro 的pcb editor里面进行创建

首先打开我们的pcb editor

打开后左上角点击file，选择new，新建一个文件。

在drawing type这一栏选择flash symbol

选择创建完毕后，上方工具栏选择add，选择flash

选择后我们要填写数据，

inner diameter是flash的内径，outer diameter是外径，

一般我们的内径尺寸要比我们的钻孔尺寸大0.4毫米，外径比钻孔尺寸大0.8毫米。

spoke width是开口距离，一般是0.4毫米，number of spoke是开口数量，一般也是4

其他的默认不填。

创建好我们的flash文件后要保存到一个没有中文的路径下，然后在allegro里面来指定flash的路径，这样我们在后期创建焊盘时才能对这个flash文件进行调用。

调用方式可以参考我的这篇文章Cadence Allegro对与封装库路径的设定的步骤-优快云博客

创建好flash文件后我们回到padstack editor，以下涉及到的所有数据填写均为直径。

在start栏中选择thru pin（通孔焊盘），下面形状选circle（圆形）

drill栏只填finished diameter这个填钻孔尺寸

secondary drill不填，drill symbol按照下方标准孔径表填写

drill offset不填，design layer要填

regular pad  =  Drill_Size + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)  
                    = Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )  
                    = Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm )

regular pad 填写begin layer和end layer两行

Anti Pad    =   Drill_Size + 0.8mm

anti pad 填写除了begin layer 和end layer其他的行，thermal pad也一样。

Thermal Pad 直接调用我们刚才创建的flash文件，

点击中间的行，geometry选flash，在flash symbol这一行后面三个点那里选择文件路径。其他不用管。

mask layer栏填写soldermask top和soldermask bottom，尺寸比regular pad 大0.15mm。

keep out栏也不用填，这样，通孔焊盘就创建完成了。

下面我们来演示创建表贴焊盘

 

打开我们的padstack editor，选择smd pin ，下面可以选择形状

drill栏不用填写。

我们只需要填写design layer的regular pad中的begin layer，尺寸一般比管脚的长度大0.5mm。

接着填写 mask layer，由于是表贴焊盘，所以下面的选项只填带有“top”的。

Solder Mask  =   Regular Pad + 0.15 mm  
                                      =   Regular Pad + 0.10 mm （For BGA） 
                 Paste Mask  =   Regular Pad 

 

geometry是选择形状，填写完毕后我们的表贴焊盘就创建完成了。