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RSS订阅原创 Allegro 16.6 笔记五 绘制板框，创建Route Keepin和Keepout
前提：板框层---Geography-outline板框属性---Line（不能是shape）
2024-09-13 22:39:28
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原创 Allegro 16.6 笔记四 Layout设计前处理
这里需要注意如果你添加的是GND和Power层，层的种类就是选Plane就可以了，如果你添加的是信号层，板层种类需要选Conductor(正片层），一般我们不用负片层。板层的命名根据自己喜好，供电和地命名成GND和POWER，信号可以命名为S1,S2等。7.绘图界面选择光标---十字显示，如下。在Stack-Up中设置自己喜欢的颜色。2. 设置基本单位和图纸尺寸。1. 新建Layout文件。参考嘉立创的叠层参考，板厚。
2024-09-02 23:59:18
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原创 Allegro 16.6 笔记三 创建封装
8.添加丝印边框，在Options中选择Package Geometry(几何图形)，选择丝印层，线宽、线体定义好，线的导引方向也可以选择Off\45\90。或者在任意空白处单击鼠标右键，在弹出的对话框中，选择Quick Utilities→Grids。1.在PCB Editor中新建封装，命名如下，Type选择Package symbol。11.添加REF，选择好对应的层（silkscreen和Assembly）否则无法保存。2.在菜单栏选择放置Pins，或者点击图标，如下。Non-Etch 非电气层。
2024-09-02 23:43:53
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原创 Allegro 16.6 笔记二 创建封装的焊盘
Allegro创建封装的前提—焊盘*.pad文件（1）在Paramters中设置单位和精度（2）在Layers中设置叠层、尺寸以表贴盘为例，选择Single layer mode
2024-09-02 22:47:56
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空空如也
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