嵌入式工程师进阶，基于AM64x开发板的IPC多核开发案例分享

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分类专栏： 工业级核心板 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 文章标签： linux arm开发 fpga开发 嵌入式硬件
于 2023-02-28 23:07:14 首次发布
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/tronlong/article/details/129272182
本文档详细介绍了在AM64x开发板上，基于IPC的多核开发案例，包括Linux与Cortex-R5F/M4F核间的通信。通过remoteproc/rpmsg驱动，实现了Cortex-A53与Cortex-R5F/M4F之间的消息传递，提供了环境搭建、功能测试、案例编译等步骤的指导。

 前 言

本文档主要说明AM64x基于IPC的多核开发方法。默认使用AM6442进行测试演示，AM6412测试步骤与之类似。

适用开发环境如下：

Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit

虚拟机：VMware15.5.5

Linux开发环境：Ubuntu 18.04.4 64bit

Linux Processor SDK：ti-processor-sdk-linux-rt-am64xx-evm-08.01.00.39

U-Boot：U-Boot-2021.01

CCS版本：CCS11.2.0

MCU+ SDK：mcu_plus_sdk_am64x_08_03_00_18

SysConfig：sysconfig-1.12.1_2446

GCC AARCH64 Compiler：gcc-arm-9.2-2019.12-mingw-w64-i686-aarch64-none-elf

本文测试板卡为创龙科技TL64x-EVM，它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x

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