17、薄芯片处理技术：从拾取到应用的全面解析

薄芯片处理技术：从拾取到应用的全面解析

1. 倒装芯片贴装流程

倒装芯片贴装是一项关键的芯片处理技术，其标准流程如下：
1. 芯片展示与对准 ：芯片被展示并进行初步对准。
2. 拾取 ：使用工具将芯片从晶圆带上拾取。
3. 翻转 ：通过翻转机制将芯片翻转180°。
4. 转移 ：将芯片转移到贴装工具上。
5. 助焊剂浸渍（可选） ：将芯片的凸块浸入助焊剂中。
6. 贴装前对准 ：利用图像识别技术对芯片进行精确对准。
7. 芯片贴装 ：将芯片放置在基板上。
8. 回流焊接（批量） ：通过回流焊接使凸块与基板焊盘实现机械和电气连接。

graph LR
    A[芯片展示与对准] --> B[拾取]
    B --> C[翻转]
    C --> D[转移]
    D --> E[助焊剂浸渍（可选）]
    E --> F[贴装前对准]
    F --> G[芯片贴装]
    G --> H[回流焊接（批量）]

与直接芯片贴装相比，倒装芯片贴装的对准可以直接在凸块或有源侧的对准标记上进行，因此可实现的贴装精度显著更高。

2. 从厚芯片到薄芯片的转变 <