58、多层印刷电路板材料与加工全解析

多层印刷电路板材料与加工全解析

1. 箔材特性与优势

在多层印刷电路板（ML - PWB）的制造中，箔材的特性对最终产品的性能有着重要影响。有一种箔材存在一些缺点，它比较脆弱，难以进行返工操作；完全显影抗蚀剂较为困难，这会导致短路发生率较高；并且它与制造埋孔和盲孔的电镀工艺不兼容。

不过，层压板供应商提供的另一种箔材——反向处理箔（RTF），在生产精细线路方面具有优势。RTF铜箔的两面都涂有附着力促进剂，根据4562标准被归类为代码R（反向处理的粘结增强[阴极侧]，两面防污）。当铜齿反向时，蚀刻化学过程可以在层压板表面停止，从而改善线路的清晰度，有利于精细线路的成像。

2. 内层工艺

内层细节本质上是一种薄的双面印刷电路。标准内层工艺不包含电镀孔，它通过印刷 - 蚀刻工艺生产。而盲孔、埋孔层和层压芯则包含必须通过图形电镀或全板电镀工艺进行电镀的孔。

以下是四种内层工艺选项的典型流程图：

graph LR
    classDef startend fill:#F5EBFF,stroke:#BE8FED,stroke-width:2px;
    classDef process fill:#E5F6FF,stroke:#73A6FF,stroke-width:2px;
    A([裸铜覆层压板]):::startend --> B(工艺1: 印刷和蚀刻):::process
    A --> C(工艺2: 蚀刻后冲孔):::process
    A --> D(工艺3: 图形电镀):::process
    A --> E