20、高密度互连微通孔材料与层压板测试全解析

高密度互连微通孔材料与层压板测试全解析

1. 高密度互连微通孔材料

1.1 树脂涂层箔制造顺序层压法（SBU）

除激光工艺外，使用树脂涂层箔制造顺序层压法（SBU）的基本技术与大多数多层印刷电路板（PWB）生产操作相同。由于积层技术发展迅速，在树脂使用和实际通孔形成工艺方面有许多不同的方法。
- 低 Dk/Df 树脂 ：如聚苯醚（PPE），用于满足树脂涂层箔积层结构中的信号速度和完整性要求。
- 可加成电镀树脂 ：使用铜作为牺牲载体，无需激光穿透铜，还能提供良好的表面形貌以获得高剥离强度。

1.2 无覆铜非增强光成像介电材料

这类材料的化学选项包括环氧树脂、环氧混合物、聚降冰片烯、聚酰亚胺等。它们可以以液体或干膜形式应用，具有负性或正性成像能力，并且可以用溶剂或水显影。
- 铜预处理 ：为提高介电材料与铜的附着力，大多数介电供应商要求在应用介电材料之前对铜进行黑氧化物或转化涂层（氧化物替代）预处理。
- 优点 ：制造小或大通孔的速度相同，适合制造嵌入式无源元件；大多数材料非增强，易于激光钻孔。

1.3 非光成像、非增强介电材料

这类材料可以通过激光钻孔、等离子蚀刻或机械处理形成微通孔。与光成像材料类似，为提高与铜的附着力，也需要对铜进行预处理。

1.4 芳纶增强、无纺、非玻璃层压板

芳纶增强预浸料和层压板在高可靠性应用和消费电子领域已证明其功能性。
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