46、高密度互连与微通孔技术解析

高密度互连与微通孔技术解析

1. 高密度互连技术概述

在电子制造领域，高密度互连（HDI）技术对于实现高性能、小型化的电子产品至关重要。以下将介绍几种常见的 HDI 技术及其特点。

1.1 DYCOstrate 技术

• 制造工艺 ：标准四层 DYCOstrate 基板的制造从预制的双面 DYCOstrate 箔开始。使用标准层压技术将两个单面覆铜箔粘结到中心芯箔上，形成四层结构。之后的处理和结构化类似于两层箔，产生盲孔而非通孔。
• 设计规则 ：DYCOstrate 的设计规则如下表所示，随着技术发展，对各特征尺寸的要求逐渐减小，以实现更高的密度。
  | 特征尺寸（µm） | 设计规则（高密度） | 设计规则（原型） | 设计规则（未来） |
  | — | — | — | — |
  | 等离子直径（最小） | 100 | 70 | 50 |
  | 等离子焊盘直径（顶部/底部，最小） | 200 | 110 | 80/70 |
  | 线宽（最小） | 50 | 30 | 20 |
  | 间距（最小） | 75 | 40 | 30 |
  | 线厚度（最小） | 12 | 7 | 5 |
  | 介电厚度（最小） | 50 | 35 | 25 |
• 等离子微铣 ：除了钻孔，等离子蚀刻还可用于雕刻基板表面、制造槽、凹槽、阶梯窗口等，甚至可以形成斜孔或管状系统。这对于线键合或元件的嵌入式安装很有用。通过艺术品简单定义外围轮廓可以实现非常精确的最终制造，或者在最