19、高密度互连微通孔材料与技术解析

高密度互连微通孔材料与技术解析

1. 埋入式电容与电阻技术

1.1 埋入式电容

通过使用非常薄的介电层覆层压板，可在这些层之间实现电容，从而替代许多表面旁路电容器。常见的做法是采用厚度公差极小的 0.0020 英寸介电层，以达到特定范围的电容值。在该层压板的两侧制作电源和接地电路图案，形成电容平面，并连接到印刷电路的其余部分。同时，需要使用极低轮廓的铜箔，以确保介电层间距一致，保证足够的可靠性。这项埋入式电容技术目前已获得专利并由 Sanmina 公司授权使用。

1.2 埋入式电阻

与埋入式电容可消除表面电容器类似，埋入式电阻能够消除表面电阻元件。常用材料是涂有一层薄镍 - 磷合金薄膜的铜箔。将这种涂覆铜箔用于制造基层压板，箔的合金面与基层压板贴合。通过设计合金类型、厚度以及电阻的成像尺寸，可在成品电路中实现所需的电阻值。在制造过程中，先通过顺序成像和蚀刻工艺形成所需的铜电路图案，然后对电阻层进行成像和蚀刻，最终得到集成有电阻的电路图案。

2. HDI 微通孔材料概述

2.1 定义

IPC - 2315 和 IPC - 4104 将微通孔（JPCA 定义的积层通孔）定义为直径小于 0.15 毫米的盲孔和埋孔，目标焊盘（JPCA 定义的通孔焊盘底部焊盘）直径小于 0.35 毫米。高密度互连（HDI）（JPCA 定义的积层印刷电路板）是具有更小几何尺寸的基板，可减小尺寸和重量，提高电气性能，还能推动三维封装的创新。

2.2 微通孔形成的主要工艺

HDI 微通孔形成主要有以下四种工艺：
1. 激光通孔制造