4、电子封装与印刷电路板高密度互连技术解析

电子封装与印刷电路板高密度互连技术解析

1. IC 封装与连接技术

IC 封装在电子设备中起着关键作用，大多数 IC 封装在边缘采用周边端接方式。目前，封装周边引脚间距的实际限制约为 0.3 毫米，这使得大型 IC 封装最多可设置 500 个输入/输出（I/O）接口，具体情况可参考表 1：

封装尺寸 (mm)	I/O 数量	最小间距 (mm)
8 × 8	24	0.5
9 × 9	68	0.5
10 × 10	144	0.5
13 × 13	154	0.65
23 × 23	168	1.27
23 × 23	208	1.27
23 × 23	217	1.27