3、电子封装与高密度互连技术解析

电子封装与高密度互连技术解析

1. 电磁干扰与系统运行环境

在电子设备中，电磁干扰（EMI）可能会对同一设备的其他元件造成影响，引发故障、错误等问题，必须加以防范。相关的EMI标准对辐射的允许水平进行了明确规定，且这些允许水平极低。包装工程师，尤其是印刷电路板（PWB）设计师，必须熟悉降低或消除EMI辐射的方法，以确保设备不会超出干扰的允许限度。

电子系统的封装方式选择受其最终用途和目标市场细分的影响。设计师需要明确产品使用的主要驱动力，是成本驱动、性能驱动，还是两者兼具。同时，要考虑产品的使用环境，如恶劣的汽车发动机舱，或是温和的办公室环境。相关组织已根据严重程度对设备运行条件进行了分类，具体如下表所示：

使用类别	最低温度（°C）	最高温度（°C）	最大温度波动（°C）	持续时间（h）	每年循环次数	服务年限	可接受故障风险（%）
1—消费类	0	+60	35	12	365	1 - 3	∼1
2—计算机类	+15	+60