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阿拉伯梳子
2001-2011: 专精于功能设计、需求分析和架构设计，为技术领域的多面手。
2011-2017: 转型至管理岗位，积累了丰富的产品开发、需求管理、项目管理和售前支持经验。
2017-2021: 深入半导体行业，涉猎拉晶、外延片、晶圆制造等多个环节，并在项目管理、客户管理及售前支持方面继续精进。
我的职业生涯就像一部不断升级的科技产品，从最初的功能设计到管理经验的积累，再到深入半导体行业的探索，最后成为专家顾问，仿佛一直在追赶最新的科技潮流。不过，我得承认，虽然在不断的进步，但我的发际线却没有跟上步伐，看来我是用头发换经验了。
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再论半导体FDC系统
3. AI与机器学习：新一代FDC系统结合AI技术，通过多因子分析和智能诊断提升异常检测的准确性和效率。3. 实时性与高效性：新一代FDC系统采用大数据架构，支持高吞吐量、低延时的实时计算，能够快速响应异常。1. 实时监测与数据采集：FDC系统通过传感器实时采集设备运行数据，包括工艺参数、设备状态等。4. 智能化分析：结合AI技术，FDC系统能够自动分析数据，优化模型，适应不同生产场景。- 通过实时监测和分析设备参数，FDC减少产品缺陷，提升良率。1. 故障检测：实时监测设备运行状态，快速识别异常。原创 2025-04-06 21:17:16 · 62 阅读 · 0 评论 -
12寸厂半导体厂智能制造系统的一些配套制度
在半导体工厂中，智能制造课负责建设MES、EAP、RMS、提升机、AGV、WMS和报表系统等，以下是这些系统建设过程中需要制定的配套制度：7、原创 2025-01-06 15:46:53 · 158 阅读 · 0 评论 -
12寸半导体厂等保安全的设计思路
等级保护（等保）二级和三级的主要区别在于安全要求的严格程度、所需部署的安全措施和设备、以及对安全事件响应和处理的能力。原创 2024-12-23 16:56:45 · 501 阅读 · 0 评论 -
RMS 中Sequence Recipe和Process Recipe的小科普
在自动化生产中，Sequence Recipe和Process Recipe的区别主要体现在以下几个方面：1. 定义：- Process Recipe（工艺配方）是指一组具体的工艺参数和操作步骤，用于指导生产设备执行特定的加工任务。这些参数包括温度、时间、气体流量等，直接影响到制造过程的质量和效率。- Sequence Recipe（序列配方）则是将多个Process Recipe按照特定顺序组合在一起，形成一个完整的生产流程。它关注的是工艺步骤的执行顺序和协调，确保各个工艺步骤按照预定的顺序进行。原创 2024-12-18 17:17:23 · 135 阅读 · 0 评论 -
12寸先进封装设备之-晶圆减薄一体机
晶圆减薄一体机在先进封装厂中的主要作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料，以满足后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度、散热性和尺寸要求。随着3D封装技术的发展，晶圆厚度需要减薄至50-100μm甚至更薄，以实现更好的散热效果和高密度封装。原创 2024-11-29 16:56:36 · 281 阅读 · 0 评论 -
半导体EFEM 的一些小科普
2. |氮气吹扫EFEM（N2 Purge EFEM）|：这种EFEM具有出色的密封性和低氮气消耗量，支持自循环，并通过管道和化学过滤器进行氮气循环，同时通过O2传感器监测浓度，以保持晶圆在传输过程中的环境控制。2. |N2 Purge EFEM（氮气吹扫EFEM）|：具有出色的密封性和低氮气消耗量，支持自循环，并通过管道和化学过滤器进行氮气循环，同时通过O2传感器监测浓度，以保持晶圆在传输过程中的环境控制。1. |晶圆传输|：EFEM负责在高洁净环境下，通过精密机械手将单片晶圆传输至工艺、检测模块。原创 2024-11-21 21:52:13 · 2005 阅读 · 0 评论 -
APS排程系统在12寸厂的建设节奏及一些思考
Siemens（西门子）提供的Opcenter APS是一个集成的解决方案，专为半导体制造的复杂性而设计，能够处理从晶圆制造到封装的整个生产流程。- Infor的CloudSuite Industrial提供了一个全面的ERP解决方案，包括高级计划和排程功能，适用于复杂的制造环境。- SAP的IBP-APS是一个集成的业务规划解决方案，提供了高级计划和排程功能，适用于各种行业，包括半导体。这个过程需要跨部门的合作，包括生产、IT、财务和管理层的共同参与，以确保选择的系统能够为整个组织带来最大的价值。原创 2024-11-20 21:53:02 · 450 阅读 · 0 评论 -
12寸晶圆光刻板制作的一些小知识
4. |对准与曝光|：使用曝光设备（如步进式光刻机）使光穿过包含电路图形的光罩（掩模版），将电路印在晶圆上的光刻胶层中，这个过程称为“曝光”。6. |光刻胶的品类需求|：随着芯片制程的提高，所需的光刻胶品类也越来越多，不同层的图形实现依赖不同的光刻技术，需要不同的光刻胶。2. |曝光精度|：曝光过程中需要极高的精度，以复制几纳米到几微米的图案，精度的微小差异都可能导致芯片性能的巨大变化。1. |光刻胶的均匀性和敏感性|：光刻胶层必须薄且均匀，且对光具有高度敏感性，以确保电路图形的精确转移。原创 2024-11-13 20:33:20 · 183 阅读 · 0 评论 -
12寸半导体厂说的华夫区是什么意思
在半导体行业中，“华夫区”通常指的是“华夫板”（Waffle Slab），这是一种特殊设计的楼板，其表面具有许多均匀分布的孔洞，这些孔洞形成了回风通道，用于电子芯片厂房等对空气洁净度有极高要求的环境。5. 洁净度要求：在一些高要求的半导体项目中，华夫板的设计能够达到“百级”洁净度，即每立方英尺空气中粒径大于等于0.5微米的粒子数量不超过100个，这堪比最高洁净等级手术室的标准。，“华夫区”在半导体行业中指的是具有特定结构和功能的华夫板区域，它对于维持半导体生产环境的高洁净度和防微震性能起着关键作用。原创 2024-11-02 21:55:13 · 463 阅读 · 0 评论 -
AGV建设日程
1、服务器完成操作系统部署，完成RIOT和中控系统部署，完成与电子料架接口测试；1、完成硅刻蚀机左侧点位取放机械臂程序，并完成单机测试取放料；3、完成复合AGV与硅刻蚀机和干法去胶机光通讯模块对点；4、完成复合AGV自身储位中两个位置取放料机械臂程序；3、复合AGV与单片湿法去胶机完成光通讯模块对点；1、完成一台复合AGV，两台背负顶升AGV入网；2、完成两台充电桩固定，完成自动充电测试；2、2台背负顶升AGV已到货并完成拆箱；3、复合AGV与PVD完成光通讯对点；2、完成现场地图扫描；原创 2024-10-20 21:19:33 · 114 阅读 · 0 评论 -
12寸晶圆厂的IT人员如何避免边缘化
不管企业数字化如何发展，IT人员忌躺平、忌消极、忌犯错、忌扯皮、忌推脱，不管是在卷还是乱的企业环境里一定要：想到要做到，做到要闭环到，闭环到要复盘到，复盘到要改到，改到要精进到；- 建立扎实的IT知识基础，通过学习、实践和解决问题来增强自己的技术深度。- 利用在线资源，如MOOCs、技术博客和论坛，来获取最新的行业知识。- 在专业社区和社交媒体上分享你的知识和经验，建立个人品牌。- 完成工作后，进行复盘，总结经验教训，并不断改进。- 展示自己的价值和潜力，以获得更多的发展机会。原创 2024-10-18 17:53:03 · 279 阅读 · 0 评论 -
12寸先进封装厂建设过程中AMHS的坑
电梯内部要有网络，电梯内布线要有预留，通讯方式要有模块转网络信号；最近，在忙amhs 的事情，有很多事项，说的了都是泪。agv 的机械臂载重，要考虑机械臂；要考虑过电梯，风淋门，自动门。自动门的通讯模块注意大小尺寸，看能否装进自动门的门头；提升机要预留和agv 对接的通讯协议，和对接空间；要有自动门对接的通讯模块，自动门要有开到位信号；前期的内外通讯，电话线，手机信号灯；要注意窗户和设备，机器人之间的视角问题；无线ap，agv ap的密度，部署方式。开槽平整度，天花板要避免消防喷淋；原创 2024-10-09 21:09:10 · 269 阅读 · 0 评论 -
12寸厂甲方PM在启动会上宣贯的项目日常管理制度
周进度回顾： 每周结束时，项目经理应组织周进度回顾会议，评估周计划的完成情况，讨论未完成任务的原因和解决方案。影响评估： 变更请求批准后，项目经理应评估变更对项目计划的影响，并进行必要的调整。变更请求： 如需变更任务要求，应通过正式的变更请求流程，并得到项目经理的批准。经验总结： 项目结束后，应总结任务执行过程中的经验教训，为未来项目提供参考。任务指派： 项目经理将任务指派给合适的项目组成员，并确保他们理解任务要求。周例会： 每周定期举行，回顾上周工作，规划本周任务，讨论问题和解决方案。原创 2024-09-10 21:35:59 · 144 阅读 · 0 评论 -
网络之神经错乱
现在ip电话要用于内外联系，话机有了，交换机有了，光纤通了，办公室通了，车间不行，因为两张网两张皮，没有任何关系，so....世界真是草台班子么。2个施工方，你干你的，我干我的，一人一个机房，一人一个打法，一个园区两个网，两张皮；访客系统要用网，cpe 解决；办公要查资料用cpe 解决；食堂要用网，cpe 解决；原创 2024-08-03 20:44:52 · 103 阅读 · 0 评论 -
12寸FAB 信息部内外工作职责的一些划分构思
FAB的信息部，也常被称为IT部门或信息化部门，承担着确保整个制造工厂的信息技术系统高效、安全运行的职责。以下是。原创 2024-07-02 20:24:19 · 650 阅读 · 0 评论 -
12寸晶圆厂AGV和天车对网络建设的一些要点
12寸晶圆厂往往有AGV（自动导引车）和天车作为自动化设备，对网络有特定的参数指标要求，以确保它们的稳定运行和高效通信。原创 2024-06-18 21:07:09 · 442 阅读 · 0 评论 -
国内12寸先进封装厂家的一些情况
一、12寸先进封装厂家在中国大陆，专注于12英寸（300mm）晶圆的先进封装技术的企业包括但不限于以下几家：1. 长电科技（JCET Technologies Co., Ltd.）：长电科技是中国领先的半导体封装测试企业之一，提供包括12英寸晶圆级封装在内的多种先进封装技术。- 主要产品包括倒装封装技术（如FCBGA、fcCSP、fcLGA等）、2.5/3D集成技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术、MEMS与传感器封装技术等。原创 2024-06-10 22:13:47 · 1970 阅读 · 0 评论 -
12寸晶圆厂建设概述
半导体12英寸（12吋）晶圆厂的建厂过程是一个复杂且耗时的工程，涉及到多个阶段，包括但不限于以下几个关键步骤：1. **项目规划与设计**：首先需要进行项目的可行性研究，确定产品定位、市场需求、技术路线等。同时，进行工厂的规划设计，包括厂区布局、生产流程设计、设备选型等。2. **土地获取与基础设施建设**：选择合适的地点进行土地获取，然后进行土地平整、基础设施建设，如道路、水电供应、废水处理等。3. **洁净室建设**：半导体生产需要极高的洁净环境，因此洁净室的建设是关键环节之一。原创 2024-06-08 21:32:36 · 641 阅读 · 0 评论