半导体CIM系统业务精讲
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CIM系统旨在提高生产效率、降低成本、提升产品质量，并增强企业的市场竞争力。
半导体CIM业务系统的核心在于通过信息技术实现生产过程的自动化和智能化。本专栏会从半导体业务层面进行全面细致的KNOW HOW讲解
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阿拉伯梳子
2001-2011: 专精于功能设计、需求分析和架构设计，为技术领域的多面手。
2011-2017: 转型至管理岗位，积累了丰富的产品开发、需求管理、项目管理和售前支持经验。
2017-2021: 深入半导体行业，涉猎拉晶、外延片、晶圆制造等多个环节，并在项目管理、客户管理及售前支持方面继续精进。
我的职业生涯就像一部不断升级的科技产品，从最初的功能设计到管理经验的积累，再到深入半导体行业的探索，最后成为专家顾问，仿佛一直在追赶最新的科技潮流。不过，我得承认，虽然在不断的进步，但我的发际线却没有跟上步伐，看来我是用头发换经验了。
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（2）NPW（监控片）【下】---SeasonWafer&Monitor Wafer
Monitor Wafer（控挡片）在晶圆制造过程中扮演着监控机台健康状态、确保生产稳定性和产品质量的重要角色。它们是晶圆制造厂内不可或缺的一部分，虽然不直接参与产品销售，却是量产稳定性和良率优化的基础。Monitor Wafer是一种非生产晶圆（NPW），其主要目的是通过各种监控方法评估和确保机台的运行状态、工艺参数的稳定性以及产品加工过程的可靠性。它们可以作为“探针”对设备和工艺进行实时或周期性的“体检”。原创 2024-11-26 21:29:35 · 1268 阅读 · 0 评论 -
（2）NPW（监控片）【下】---基础知识要点精讲
Season Wafer（暖机片）是晶圆制造领域中用于机台稳定性调节的一种非生产晶圆（NPW）。它不参与最终产品的制造，也不出现在销售产品中，其主要作用是减少设备运行波动，确保后续生产晶圆（PW）加工的一致性。原创 2024-11-26 21:31:49 · 206 阅读 · 0 评论 -
半导体企业RTD特点及建设节奏浅谈
在进行RTD的需求分析时，半导体企业应该考虑生产流程的复杂性、生产线的自动化水平、设备和工艺的特点、以及企业的业务战略。通过深入分析这些业务场景，企业可以明确RTD系统的具体需求，为后续的系统设计、选型和实施提供依据。在半导体制造企业中，RTD（实时调度系统）和APS（高级计划排程系统）的建设节奏安排应该基于企业的具体需求、生产流程的复杂性、以及现有的信息化基础。通过以上阶段性的建设节奏安排，半导体企业可以确保RTD和APS系统的实施既符合企业的实际需求，又能够逐步优化和提升生产调度的效率和效果。原创 2024-05-30 19:50:51 · 892 阅读 · 0 评论 -
CIM工厂建模之--BOM中的替代料
替代料，也称为替代物料或替代项目，是指在物料清单（Bill of Materials, BOM）中可以相互替换使用的物料。每个组合中可能有基准料，如图中的C0/C1/C2, 当决定消耗哪个替代组的多余供给时，以基准料的供给情况为准，非基准料不足时则通过采购满足，B*为非基准料。替代项目组中的任何材料都可以包括在组件中，这些物料在BOM中称为替代物料，以进行整体的物料库存优化，减少物料呆滞。在不同产品中，物料的可替代范围与程度不同，因此在物料级别形成了不完全替代。原创 2024-05-20 14:47:13 · 998 阅读 · 0 评论 -
CIM系统之RTD系统--介绍与APS分析
4. **模拟和预测**：APS系统通常具有模拟功能，可以预测不同的生产计划对资源和交货时间的影响。1. **高混合生产**：企业生产多种产品，且产品类型频繁变化，需要灵活的调度以适应不同的生产需求。1. **生产调度优化**：在半导体制造中，RTD系统可以实时调度生产线，确保生产任务按时完成。3. **调度算法**：采用先进的调度算法，如遗传算法、模拟退火算法等，实现生产任务的最优分配。12. **可扩展性**：系统设计具有良好的可扩展性，以适应生产规模的扩大和新设备的添加。原创 2024-05-19 17:15:52 · 1386 阅读 · 0 评论 -
Wafer Map-（02）-设计Wafer Map模板的考虑
2. **Minitab**：Minitab，这是一个质量改进工具，它也可以帮助提高集成电路的良率，尽管搜索结果没有详细说明其用于Wafer Map的功能，但鉴于它在质量管理领域的应用，它可能包含一些有助于分析和可视化Wafer Map的功能。6. **Excel或VBA**：尽管使用Excel和VBA开发定制化功能的晶圆图分析软件可能会遇到一些困难，但对于简单的Wafer Map，Excel仍然是一个可行的选择，特别是当需要快速原型设计或与非技术用户共享数据时。原创 2024-05-17 11:33:07 · 491 阅读 · 0 评论 -
Wafer Map-（01）-创建产品规格的思路概述
在半导体行业中，Wafer Map（晶圆图）是用于记录晶圆上各个芯片（Die）测试结果的重要工具，它对于半导体封测（封装测试）阶段至关重要。以下是。原创 2024-05-16 15:00:05 · 818 阅读 · 0 评论 -
CIM之FDC系统的上线节奏详述
当企业遇到上述问题时，通常需要考虑部署或升级到更先进的FDC系统，以提高数据收集和分析的效率和准确性，更好地支持生产决策和质量管理。1. **项目规划阶段**：在新工厂或生产线的规划阶段，就应该考虑FDC系统的集成，以确保从项目启动之初就能够收集和分析数据。3. **试生产阶段**：在试生产阶段上线FDC系统，可以在正式生产前收集关键数据，帮助优化生产流程和测试参数。5. **数据分析需求**：当现有的数据收集和分析方法无法满足需求时，应考虑部署FDC系统以提高数据分析能力。原创 2024-05-10 15:59:37 · 1131 阅读 · 0 评论 -
DMS系统及其建设节奏
01、什么是DMS系统01、什么是DMS系统在半导体行业中，DMS（Defect Management System，缺陷管理系统）实务经验指的是实际应用DMS系统来识别、追踪、分析和解决半导体制造过程中的缺陷问题的经验。以下是DMS实务经验的具体含义：1. **缺陷识别**：了解如何使用DMS系统来识别生产过程中出现的缺陷，包括视觉缺陷、功能缺陷等。2. **数据追踪**：具备追踪缺陷数据的能力，包括缺陷的类型、位置、频次以及与特定生产批次的关联。原创 2024-05-06 11:21:59 · 395 阅读 · 0 评论 -
半导体厂FDC系统 的trace data知识
然而，在现实世界的半导体制造过程中，配方的转变会导致输入传感器数据分布的变化，从而导致现有 FDC 模型的性能下降。在半导体行业中，FDC（Failure Data Collection，故障数据收集）是一个关键的过程，它涉及收集、分析和利用与芯片或晶圆上的故障相关的数据。FDC系统的目的是通过分析这些数据来监控设备的状态，并识别潜在的故障原因，从而提高生产效率和产品质量。- Trace data的分析是一个持续的过程，随着生产过程的进行，不断收集新的数据，更新故障模型和预防措施。原创 2024-04-28 21:05:11 · 6272 阅读 · 0 评论 -
半导体企业信息化系统规划思路
**措施**：制定详细的资金预算计划，包括软硬件采购、人员培训、系统维护等。- **措施**：进行全面的需求调研，包括问卷调查、一对一访谈和小组讨论。- **措施**：在系统实施过程中，让用户参与，收集反馈，进行定制化培训。- **落地**：制定培训计划，提升团队技能，或招聘具备所需技能的人才。- **落地**：建立风险管理框架，包括风险识别、评估、应对和监控。- **落地**：制定用户培训计划，包括操作培训、故障排除培训等。- **落地**：制定测试计划，记录测试结果，确保系统满足预期。原创 2024-04-27 10:49:23 · 857 阅读 · 0 评论 -
封测业务的Bin-什么是wafer sorting及相关方案
01、业务介绍：在半导体行业中，"wafer分bin"（或称为wafer sorting）是指根据晶圆上的芯片在测试过程中的性能参数，将它们分类到不同的性能等级或"bin"中。这个过程对于确保最终产品的性能和质量至关重要。以下是wafer分bin业务的介绍和相关方案：01、业务介绍：1. **性能测试**：- 在晶圆制造完成后，每个芯片会经过一系列的性能测试，包括电学特性测试、功能测试等。2. **参数测量**：- 测试过程中会测量关键参数，如电压、电流、频率、温度特性等。原创 2024-04-24 12:07:48 · 2786 阅读 · 0 评论 -
01-半导体制程提升、晶圆尺寸增加对CIM系统的影响
1. **工艺窗口的调整**：随着晶圆尺寸的增大，工艺制程中的各种参数，如蚀刻时间、离子注入剂量等，可能需要重新优化以适应更大的晶圆尺寸。3. **集成度提高**：更小的制程允许在同样面积的晶圆上集成更多的晶体管，这意味着可以在单个芯片上集成更复杂的系统，实现更高的功能密度。1. **性能提升**：随着制程的缩小，晶体管尺寸减小，电子在芯片上的移动距离缩短，从而显著提高了芯片的运算速度和性能。4. **热处理过程的优化**：热处理过程，如氧化、退火等，需要优化以确保大尺寸晶圆上不同区域的热处理效果一致。原创 2024-04-20 15:15:25 · 701 阅读 · 0 评论 -
01、CIM-工艺建模程中的override
半导体制程中的override通常指的是在半导体制造过程中，当遇到特定情况或需求时，对原有工艺流程进行调整或修改，以达到预期的制造效果或解决特定的技术问题。在半导体制造过程中，"override"通常指的是在某些特定条件下，对自动化系统或设备的默认设置进行临时性的修改或覆盖。半导体制程中的override是指在半导体制造过程中，针对特定的技术挑战或生产需求，对原有的工艺流程进行必要的调整或修改，以优化制造效果或提高生产效率。通常，任何"override"操作都应该被记录和审核，以确保它们是必要和安全的。原创 2024-04-20 15:01:49 · 153 阅读 · 0 评论 -
（1）半导体设备之sorter机【下】：HOW TO 业务的开发
00、背景：晶圆Sorter如何与生产线其他设备协同工作sorter 的全面科普文章见 文章00、背景：晶圆Sorter如何与生产线其他设备协同工作晶圆Sorter的自动化传输系统是半导体制造过程中的关键组成部分，它与生产线上的其他设备协同工作，确保晶圆在整个制造过程中的精确、高效和安全处理。以下是晶圆Sorter自动化传输系统与生产线其他设备协同工作的方式：>>>> 1. 集成与通信。原创 2024-04-13 16:21:56 · 918 阅读 · 0 评论 -
（2）NPW（监控片）【中】---业务场景精讲
自己在日常工作当中，由于非产线人员出生，对NPW的知识一直一知半解，业务场景认识的不够透彻，做系统的时候很难理解甲方的NPW业务应用，特收集了不少关于NPW的一些业务场景，下面都是一些摘抄，大家关注我标红标粗的部分，原创 2024-04-07 14:45:29 · 1052 阅读 · 0 评论 -
（3）半导体runcard【上】--基础知识精讲
此外，split runcard还涉及到对设备兼容性的考虑，因为分批的产品可能需要与主生产批次不同的设备。电子RunCard系统(eRunCard)的介绍显示，传统的纸本RunCard已经被全面自动化，通过整合制程、制造与设备相关生产现场信息，实现了生产管理的电子化和自动化。半导体runcard是一个涵盖从原材料检验到最终产品出货的全过程管理工具，它既可以是传统的纸质记录方式，也可以是现代的电子化管理系统。例如，pi run通常指的是在调整某个工艺配方时，先用非产品的晶圆做实验，以收集数据并观察变化。原创 2024-04-06 20:16:12 · 3898 阅读 · 0 评论 -
（2）NPW（监控片）【上】---基础知识要点精讲
半导体的生产过程已经历经数十年的发展，其中主要有两个大的发展趋势，第一，晶圆尺寸越做越大，到目前已有超过70%的产能是12寸晶圆，不过18寸晶圆产业链推进缓慢；第二，电子器件的关键尺寸越做越小，5nm 制程芯片已开始投入量产。这两大趋势都带来对晶圆的更高要求，包括表面缺陷密度、平整度等指标，导致单一晶圆生产成本居高不下。并非所有进入半导体制造过程的晶圆都用于半导体芯片制造。晶圆厂为获取最大效益，将目光着眼于提升生产良率的同时降低生产成本。原创 2024-04-02 16:17:46 · 3430 阅读 · 0 评论 -
（1）半导体设备之sorter机【上】：全面的科普
其实sorter 就是分选机，大家日常生活买的土豆，苹果，会用到这个，大家日常用的硬币，游戏币，都是用sorter来进行挑选的，否则人工数硬币又累又苦逼，钱再对不上号，那就头大了；那么晶圆分选机（Sorter），它是半导体制造行业中的关键设备，主要用于晶圆的搬运、中转和分选。这种设备确保了生产流程的连续性和高效性，对于保障晶圆厂物料流转需求至关重要在技术规格方面，晶圆分选机的产能可以从每小时几十片到几千片不等，具体取决于设备的型号和配置。原创 2024-03-31 21:12:30 · 2559 阅读 · 0 评论