半导体工艺
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晶圆制造，封装测试，半导体等工艺资料
阿拉伯梳子
2001-2011: 专精于功能设计、需求分析和架构设计，为技术领域的多面手。
2011-2017: 转型至管理岗位，积累了丰富的产品开发、需求管理、项目管理和售前支持经验。
2017-2021: 深入半导体行业，涉猎拉晶、外延片、晶圆制造等多个环节，并在项目管理、客户管理及售前支持方面继续精进。
我的职业生涯就像一部不断升级的科技产品，从最初的功能设计到管理经验的积累，再到深入半导体行业的探索，最后成为专家顾问，仿佛一直在追赶最新的科技潮流。不过，我得承认，虽然在不断的进步，但我的发际线却没有跟上步伐，看来我是用头发换经验了。
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CIM系统中的一些质量小概念（持续更新）
Ca，即制程准确度，是评估实际加工中心值（X）与规格中心值（μ）一致性的指标。Ca越 大，说明实际加工中心值与规格中心值的偏离越大，制程的准确度越差。Ca越接近0，工艺的准确度越高，生产的产品质量也越有保证。Cp，即制程精密度，是无偏移条件下评估工序能力的指标。Cp值越大，表明工序的离散程度越小，精密度越高。当实际加工中心值偏离规格中心值时，Cpk用于更精确地反映工序的能力。：衡量工序在无偏移的情况下，满足产品规格公差的能力。：衡量实际加工中心值与规格中心值之间的一致性。查看数据分布，了解过程的变异。原创 2024-12-26 16:49:54 · 305 阅读 · 0 评论 -
Strip Map和Wafer Map的一些小科普
9. 芯片测试分类：在芯片的生产流程中，Wafer测试（Wafer Probe）是使用探针台（Prober）+测试机（ATE）对Wafer上每个Die进行测试，并把测试的结果标记出来，以便后续进行处理。总的来说，Strip Map在半导体行业中扮演着重要的角色，它通过实时监控和管理每个芯片的状态，帮助提高生产效率和产品质量，同时降低成本，并为后续的质量改善提供数据来源。2. 工艺优化：利用Wafer Map分析晶圆上的芯片测试结果，帮助工程师监控和分析晶圆的质量和状态，从而优化生产流程和提高生产效率。原创 2024-12-23 16:40:36 · 1738 阅读 · 0 评论 -
半导体厂QTime系列之-1-科普
想象一下，你在一个繁忙的餐厅里，点了一份美味的牛排。厨师接到订单后，牛排需要在厨房里“排队”等待被烹饪。这个等待的时间，就是我们今天要聊的Qtime，也就是“排队时间”。在半导体制造中，Qtime指的是晶圆在完成一个工序后，等待下一个工序开始的时间。Qtime管理在半导体制造中至关重要，它不仅关系到生产效率和交期，还关系到产品质量。通过优化生产调度、工艺改进、设备调优和数据分析等手段，可以有效降低Qtime，提升整体生产水平。原创 2024-12-15 17:49:33 · 1344 阅读 · 0 评论 -
Fab中的检测（Inspection）和量测（Metrology）小科普
|检测|：包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等，其中光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。- |量测|：同样包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等，但更侧重于通过这些技术实现对结构尺寸和材料特性的精确量化描述。3. |连接测试仪器|：将测试样品与相应的测试仪器连接起来，包括选择合适的测试仪器和测试夹具，并进行正确的连接和调试。5. |数据处理和分析|：完成测量和测试后，对测得的数据进行处理和分析，包括数据的整理、计算、图表的绘制等。原创 2024-12-03 21:22:37 · 1565 阅读 · 0 评论 -
晶圆制程setup的一些探讨
例如，应用材料公司的先进计划和排程解决方案，通过两次迭代计算产能，提高计划的准确性，并使用模拟模型验证主计划，为半导体制造商的客户提供准确的交付计划。1. |精确的工艺参数设定与设备调试|：通过调整刻蚀机的功率、气体流量，光刻机的对准、曝光条件，以及CVD过程中的气氛和温度，确保每个工艺步骤达到最佳效果。这样可以减少缺陷产生，提高产品良率。4. |流程控制的确认|：从原材料、设备设置到工艺操作流程，都需要进行严格的确认和验证，确保所有环节都按预定的计划顺利进行，防止出现流程上的失误。原创 2024-12-03 21:13:50 · 1111 阅读 · 0 评论 -
倒装芯片（Flip Chip）的工艺流程
在开始工艺之前，需要对晶圆表面进行清洗，去除有机物、颗粒、氧化层等污染物，通常采用湿法或干法清洗的方式。：在晶圆上沉积底部金属层（UBM），通常是通过磁控溅射的方法制作，以Ti/Cu的种子层最为常见。：在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙，增强芯片与基板的连接强度。：去除除凸点区域以外的UBM金属层（Ti/Cu），只保留在凸点下方的金属。：对光刻胶进行光刻，以决定凸点的形状和尺寸，这一步是打开待电镀的区域。：完成电镀后，去除剩余的光刻胶（PR），露出之前覆盖的金属种子层。原创 2024-10-13 18:39:45 · 1553 阅读 · 0 评论 -
主要的封装方式图文说明
额外的空间（扩展的占地面积）允许更多的连接和灵活性（互连），使其成为具有更多增长空间的家庭（高级移动设备）的理想选择。房间通过直接接触点（焊料凸点）连接，允许更快、更高效的旅行（更好的电气性能），非常适合成员多的大家庭（更高的 I/O 数量）。想象一下，一个完全建在工厂里的公寓大楼（晶圆），只有在所有单元都准备好后，它们才会被分离并单独发送出去（芯片被单独发送）。想象一下，一栋房子平放在地面上，没有可见的柱子，但由于地面和底座紧密接触（封装和 PCB 之间的表面接触），它保持原位。原创 2024-10-13 18:35:11 · 1485 阅读 · 0 评论 -
半导体行业黑话-03
82. #Silicon Stiletto# - 硅高跟鞋，形容在竞争激烈的半导体市场中用来脱颖而出的尖端技术。85. #Silicon Symphony# - 硅交响乐，形容在半导体设计和制造中各种技术和谐协作的场景。72. #Silicon Slingshot# - 硅弹弓，形容在半导体行业中快速成长或成功的公司或产品。66. #Silicon Safari# - 硅探险，形容在复杂的半导体设计或制造过程中的探索之旅。原创 2024-08-03 21:06:46 · 820 阅读 · 0 评论 -
半导体行业黑话-02
38. #Silicon Cowboys/Girls# - 硅牛仔/女孩，形容那些在半导体行业工作，敢于冒险和创新的人。56. #Silicon Zen Master# - 硅禅大师，形容那些在半导体设计和制造领域达到高超技艺的工程师。51. #Silicon Symphony# - 硅交响乐，形容在半导体设计和制造过程中各种技术和流程的和谐协作。54. #Silicon Zen# - 硅禅，形容在半导体设计和制造中达到的一种高度专注和平静的状态。原创 2024-07-27 22:21:27 · 794 阅读 · 0 评论 -
半导体行业黑话-01
13. #Line edge roughness (LER)# - 线边缘粗糙度，指在光刻过程中形成的线边缘的不平滑度。21. #Silicon Valley# - 硅谷，指加利福尼亚州的高科技产业区，也是全球半导体产业的中心之一。30. #Smoke test# - 冒烟测试，指在生产过程中的初步测试，如果设备冒烟则表示有严重问题。26. #Headbanger# - 摇头者，指在测试过程中反复测试同一芯片以确定故障位置的设备。28. #Burn-in room# - 老化室，指进行老化测试的特定环境。原创 2024-07-26 20:05:25 · 2944 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part03
80. #Gallium Nitride (GaN)# - 氮化镓，一种用于高功率和高频应用的半导体材料。79. #Silicon Carbide (SiC)# - 碳化硅，一种用于高温和高频应用的半导体材料。75. #Quantum Dot# - 量子点，一种非常小的半导体结构，其尺寸接近电子的德布罗意波长。66. #Flip-Chip# - 倒装芯片，一种将芯片倒置并直接与基板互连的封装技术。62. #Underfill# - 底部填充，一种用于增强芯片封装结构的材料。原创 2024-07-23 21:59:47 · 515 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part02
41. #MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)# - 金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的放大和开关器件。33. #Analog-to-Digital Converter (ADC)# - 模数转换器，将模拟信号转换为数字信号的设备。34. #Digital-to-Analog Converter (DAC)# - 数模转换器，将数字信号转换为模拟信号的设备。原创 2024-07-14 19:30:09 · 656 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part01
4. #CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)# - 互补金属氧化物半导体，一种广泛使用的半导体技术。5. #PMOS (P-type Metal-Oxide-Semiconductor)# - P型金属氧化物半导体。6. #NMOS (N-type Metal-Oxide-Semiconductor)# - N型金属氧化物半导体。20. #Test and Burn-in# - 测试和老化，半导体制造过程中的测试阶段，以确保芯片的质量。原创 2024-07-13 12:40:43 · 2329 阅读 · 0 评论 -
半导体制造之Tape-out 流程的介绍
完成版图数据的生成后，需要进行一系列验证，包括设计规则检查（DRC）、版图与原理图对比（LVS）等，以确保版图数据的准确性和可制造性。- Tapeout后的生产过程中，质量控制和良率管理是确保产品质量的关键，而这些都基于tapeout时提交的准确设计数据。- 设计团队准备好最终的版图数据，通常是GDSII文件，这是一种标准的集成电路版图数据格式，包含了所有层次的详细信息。- 在tapeout之前，会进行多轮的设计验证和版图检查，这有助于发现并解决潜在的设计问题，从而降低制造过程中的风险。原创 2024-06-30 20:30:10 · 8440 阅读 · 0 评论 -
12寸和8寸封装线的差异点
12英寸晶圆更适用于高性能计算、存储器和高端逻辑芯片的生产，而8英寸晶圆可能更多用于成熟工艺和特定应用领域。- 12英寸晶圆生产线需要更昂贵的设备和更高的初始投资，但由于更高的产量，长期来看可能具有更好的经济效益。- 12英寸晶圆拥有更大的面积，相比8英寸晶圆，可以切割出更多的芯片，从而提高产量和降低单个芯片的成本。- 8英寸晶圆生产线可能更多服务于特色工艺和利基市场，而12英寸晶圆生产线则更侧重于主流和高性能市场。- 由于晶圆面积的增加，12英寸晶圆生产线通常具有更高的生产效率和更低的单位芯片成本。原创 2024-06-27 16:07:48 · 2121 阅读 · 0 评论 -
半导体建新厂，信息化该如何配合
跨阶段的信息化支持还包括数据仓库、大数据分析平台、电子化文档管理系统、企业级通信和协作工具、移动设备和应用程序、云计算服务、人工智能与机器学习等，以确保项目顺利进行并达成各阶段目标。- 信息化手段：MES、SCADA、数据分析工具\WMS。- 信息化手段：APS、MES、EAP,RMS、RPT。- 重点工作内容：定义项目范围、目标、时间表和预算。- 信息化手段：MES、SCADA、实时数据集成。- 信息化手段：EPM、BI工具、战略规划软件。- 信息化手段：SCM、ERP、设备管理系统。原创 2024-06-23 17:48:32 · 589 阅读 · 0 评论 -
先进封装技术的一些优缺点探讨
半导体封装技术是半导体制造过程中的关键环节，它不仅保护了芯片免受物理损伤，还提供了电气连接和散热功能。随着技术的发展，出现了多种先进的封装技术，每种技术都有其特定的应用场景和优缺点。原创 2024-06-09 22:24:33 · 1244 阅读 · 0 评论 -
半导体Wafer Map-“Ink-Less Format“概述
通过在Wafer Map软件中实现Ink-Less Format的业务，可以提高半导体制造过程的效率，减少对墨水和打印设备的依赖，同时可能提高标记的持久性和准确性。- 在Wafer Map的用户界面中展示无墨格式数据，通常以图形化的方式表示，如不同颜色或图案标记不同的测试结果。- 将解码后的数据传输到Wafer Map软件中。- 将解析出的数据与Wafer Map中的晶圆信息进行匹配，确保数据对应正确的晶圆和芯片位置。- 将验证后的数据存储在Wafer Map软件的数据库中，确保数据的完整性和一致性。原创 2024-05-30 19:56:06 · 2418 阅读 · 0 评论 -
半导体企业RTD特点及建设节奏浅谈
在进行RTD的需求分析时，半导体企业应该考虑生产流程的复杂性、生产线的自动化水平、设备和工艺的特点、以及企业的业务战略。通过深入分析这些业务场景，企业可以明确RTD系统的具体需求，为后续的系统设计、选型和实施提供依据。在半导体制造企业中，RTD（实时调度系统）和APS（高级计划排程系统）的建设节奏安排应该基于企业的具体需求、生产流程的复杂性、以及现有的信息化基础。通过以上阶段性的建设节奏安排，半导体企业可以确保RTD和APS系统的实施既符合企业的实际需求，又能够逐步优化和提升生产调度的效率和效果。原创 2024-05-30 19:50:51 · 923 阅读 · 0 评论 -
半导体行业AI机器视觉的应用探讨（2）-成本与收益
01、AI机器视觉应用场景01、AI机器视觉应用场景在半导体行业中，AI机器视觉可以在多个工序中带来显著的效益，尤其是那些需要高精度和高重复性的任务。以下是一些采用AI机器视觉能带来较好收效且容易见效的工序：1. **缺陷检测**：在半导体制造过程中，缺陷检测是非常关键的一环。AI机器视觉可以快速识别晶圆上的微小缺陷，如裂纹、杂质、图案缺陷等。2. **尺寸测量**：AI机器视觉系统能够精确测量晶圆和芯片的尺寸，确保产品符合设计规格。原创 2024-05-23 09:11:07 · 588 阅读 · 0 评论 -
半导体行业AI机器视觉的应用探讨（1）-技术与前提
4. **图像处理算法**：AI算法，特别是深度学习算法，被用于图像的预处理、特征提取、缺陷识别和分类。8. **缺陷的分类和识别**：AI算法能够对检测到的缺陷进行分类和识别，如裂纹、污渍、形状不规则等，确保只有符合质量标准的半导体产品才能进入市场。10. **集成到智能制造**：AI和机器视觉技术可以集成到智能制造系统中，实现整个生产流程的自动化和智能化，提高生产效率和产品质量。7. **自动化和实时检测**：结合机器人技术和AI，可以实现自动化的质量检测流程，提高生产效率并减少人为错误。原创 2024-05-23 09:09:09 · 710 阅读 · 0 评论 -
生产车间PDA应用之_03_工序优化（DA/WB）
操作工可以使用PDA记录清洁过程的详细信息，包括清洁剂的种类、使用量、清洁时间等，确保清洁过程符合标准。- 通过PDA扫描晶圆片和基板的条形码或二维码，快速准确地获取材料信息，实现材料的实时跟踪和管理。- PDA可以显示点胶的具体参数和贴装位置的精确坐标，帮助操作工更加精确地执行点胶和贴装作业。- 操作工可以使用PDA记录检查结果，包括芯片位置的准确性、粘合剂的状态等，快速反馈质量问题。- PDA可以根据芯片和基板的规格自动设置引线键合机的参数，减少人为错误，提高设置效率。原创 2024-05-22 10:24:08 · 1020 阅读 · 0 评论 -
DA和WB工序中的具体作业步骤
在半导体封测厂中，后制程的DA（Die Attach）和WB（Wire Bonding）工序指的是：1. DA（Die Attach，芯片贴装或芯片键合）：这一工序涉及将切割后的晶圆片（裸片）固定到封装基板上。这是封装过程中的一个关键步骤，晶圆片（Die）通过粘合剂（如环氧树脂）被精确地放置在引线框架或基板的指定位置上。DA工序确保了芯片与外部电路的物理连接，并且对于后续的电气连接和芯片的机械保护至关重要。原创 2024-05-22 10:10:31 · 3459 阅读 · 0 评论 -
SIC知识（10）--为什么碳化硅IGBT很少见？
1. **成本问题**：碳化硅器件的成本相对较高，目前批量化价格大约是硅基IGBT的3到5倍。此外，制造和封装过程中的低成品率也增加了成本。6. **应用领域的限制**：碳化硅IGBT虽然在一些高性能应用领域（如新能源汽车、太阳能光伏等）具有明显优势，但在其他一些对成本敏感的应用中，其高成本可能限制了其应用范围。4. **市场接受度**：由于成本和技术成熟度的限制，市场对碳化硅IGBT的接受度相对较低。尽管存在上述挑战，但随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，预计碳化硅IGBT在未来将有更广泛的应用前景。原创 2024-05-17 11:31:14 · 2725 阅读 · 0 评论 -
Wafer Map软件中-Special Rule
通过在Wafer Map软件中实现这些Special Rule建模，可以提高半导体CP段的测试精度和质量控制水平，从而提升整体的生产效率和产品良率。- 实现一个规则引擎，允许用户根据需要自定义特殊规则，如特定的测试参数组合、测试结果的逻辑关系等。- 对于电学参数，如电压、电流、频率等，设定参数的上下限，超出范围的DUT将被标记为不合格。- 对于发现的故障，软件需要能够记录故障模式，并提供故障分析工具，帮助工程师理解故障原因。- 实现报警系统，当连续N片Wafer的良率低于预设阈值时，自动通知相关人员。原创 2024-05-16 16:32:19 · 769 阅读 · 0 评论 -
晶圆级先进封装简述
**Fanout**: 这种技术涉及在芯片的外围形成一个额外的层，该层可以容纳更多的I/O点和布线，从而提高芯片的连接能力和性能。- **2.5D-TSV**: 2.5D封装通常涉及一个中介层（如硅中介层或有机基板），TSV用于连接芯片和中介层，实现水平方向的集成。- **集成优势**: 2.5D Fanout封装允许在不改变芯片设计的情况下增加功能的灵活性，可以集成更多的逻辑电路、内存或甚至其他小型芯片，以形成一个完整的系统。这种封装技术需要先进的制造工艺来确保焊盘的精确定位和连接的可靠性。原创 2024-05-08 09:53:59 · 1139 阅读 · 0 评论 -
大数据和AI在半导体生产系统中的应用
**做法和方法**：收集设备运行数据，训练预测模型，设定阈值触发维护。- **做法和方法**：根据订单需求和设备状态，使用算法生成最优生产计划。- **做法和方法**：收集市场数据和客户反馈，使用文本分析了解市场情绪。- **做法和方法**：收集工艺参数和良率数据，使用优化算法调整参数。- **做法和方法**：集成生产数据，开发可视化界面，展示关键指标。- **做法和方法**：分析历史需求数据，预测未来需求，优化库存。- **做法和方法**：监测能源使用数据，使用模型优化能源分配。原创 2024-05-08 09:50:34 · 2019 阅读 · 0 评论 -
Fab厂常见工艺平台
在独立式非易失性存储器平台，以常见的代工产品NOR Flash为例，随着工艺节点的前进，NOR Flash存储单元面积显著缩小，存储容量和工作温度的上限显著提升，产品差异显著，在90nm及以上的产品以存储容量小于16Mb为主，主要应用于一般消费类的产品；技术工艺先进性方面，目前台积电、联华电子等可以提供90nm以下基于BCD工艺的模拟与混合信号产品代工，其中台积电的模拟处理产品覆盖0.5µm-16nm工艺节点，第三代BCD工艺已前进至40nm，联华电子的BCD工艺覆盖0.5µm-55nm工艺节点。原创 2024-04-28 21:12:46 · 1997 阅读 · 0 评论 -
SIC知识（8）--碳化硅的制备难点
6. 器件制造难点：碳化硅器件制造过程中的掺杂步骤需要在高温下完成，且需要采用高温离子注入的方式，这与传统硅基器件的扩散工艺不同。这些步骤需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保器件的结构和功能。综上所述，碳化硅的制备难点相较于传统硅基器件主要在于更高的制备温度、更慢的生长速度、晶型控制的复杂性、后加工的难度、外延工艺的低效率以及器件制造的特殊要求和较高的成本。- **数据管理**：需要有效的数据管理系统来跟踪和记录生产过程中的每一个步骤，包括原料的批次、生长条件、加工参数等，以确保产品质量的可追溯性。原创 2024-04-27 11:14:01 · 1050 阅读 · 0 评论 -
Micro-OLED（硅基OLED）的工艺简介
请注意，上述工艺流程是一个高度简化的概述，实际的硅基IC设计与制造过程要复杂得多，涉及到精密的工程技术和严格的质量控制。Micro-OLED和Micro-LED是两种不同的微显示技术，它们在制造工艺上有一些共同点，但也存在显著差异。- 将微米级的LED晶粒转移到驱动基板上，这是Micro-LED制造中的关键步骤，需要高精度和高良率。- 在硅基IC上进行OLED的制造流程，包括阳极材料的沉积、有机发光层的蒸镀、阴极的沉积等。- 硅片是制造硅基IC的基础，需要经过严格的清洗和抛光，以确保表面无缺陷。原创 2024-04-24 19:47:55 · 1998 阅读 · 0 评论 -
晶圆制造之MPW（多项目晶圆）简介
这种方法允许多个设计共享一个晶圆的制造成本，从而降低了单个设计的成本。然而，对于大批量生产，或者芯片面积较大的设计，直接使用 Full Mask（全掩膜）方式可能更为经济，因为 MPW 是按照晶圆上的占用面积收费的。因为芯片投资太贵了，而基于新工艺或者变化较大的新设计，如果设计有问题，投片的最差结果可能是无法点亮，或者关键的功能，性能不及预期，小则几百万，多则上千万打水漂；需要注意的是，因为MPW从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次MPW一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延；原创 2024-04-21 22:06:22 · 8256 阅读 · 0 评论 -
半导体制造工艺之分类浅述
与先进逻辑工艺相比，特色工艺在材料、工艺、器件结构与功能等方面存在不同，其不追求按照摩尔定律的规律缩小工艺节点，而是需要满足现实世界不同的物理需求，比如信号的感应、放大、转换、分隔、输出等，其产品线丰富程度较高，结构有其特定的复杂性，也需要在基础工艺之上投入大量的研发资源和时间成本，面对的典型应用也十分丰富，如采用BCD 工艺的模拟芯片将自然模拟生物特征、光、热、速度、压力、温度和声音准确地转换为数字信号。先进逻辑工艺是相对的概念，2005年全球先进逻辑工艺的工艺节点在65/55纳米，现在则变为3纳米。原创 2024-04-21 21:51:02 · 1795 阅读 · 0 评论 -
半导体成品测试详述（Final Test，简称FT）
FT测试(成品测试)主要使用仪器为测试机(teste0) 和分选机(Handed):分选机主要作用是机械手臂，自动夹取待测芯片，放在可临测区域，等到测试机完成测试后，根据测试结果，将芯片放置到对应区域，如好品区、坏品区等。FT测试的原理是通过将芯片安装在实际或模拟的应用环境中，并通过测试设备（如测试机Tester和分选机Handler）施加输入信号并检测输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计要求。在测试过程中，测试机通过与芯片的引脚连接，发送特定的测试模式或信号，并监测芯片的响应。原创 2024-04-16 12:05:37 · 8871 阅读 · 0 评论 -
关于半导体检测知识的梳理分享
贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是运用物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等多类型检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。原创 2024-04-16 10:17:01 · 985 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（7）：硅舟及碳化硅舟
01、硅舟是什么硅舟是为扩散工艺设计的，由于硅舟和硅片均使用高纯硅材料，具有相同的物理性质，因此可以避免因为热膨胀系数和热导系数不同，造成的晶格错位，提升硅片良率。可替代现有的石英和碳化硅产品，代表的是高纯度高性能的技术。它对消除颗粒至关重要。消除这些影响以提高良率，使得硅熔接舟成为新一代集成电路架构中重要的载体。可用于卧式炉和立式炉。它是一种在半导体制造过程中广泛使用的材料，主要用于承载和处理硅片。硅舟有多种类型和应用，包括但不限于盒式硅舟、一体式硅舟、碳化硅舟等。原创 2024-04-13 13:16:59 · 2164 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（2）：衬底生产工艺难点
碳化硅产业链中，衬底供应商占据了核心话语权，主要体现在价值分配上。碳化硅衬底在产业链中占据了47%的比重，外延层占比23%，而器件设计和制造共占30%。这种价值量倒挂的现象主要源于前两者所面临的高技术壁垒。衬底长晶过程中存在三大技术难点：条件控制严格、长晶速度慢和晶型要求高。这些难点导致了加工过程的难度增加，进而造成了低产品良率和高成本。外延层的厚度和掺杂浓度是影响最终器件性能的关键参数。在碳化硅衬底的生产过程中，晶体生长是最核心的工艺环节，而切割环节则是产能的瓶颈。原创 2024-04-10 19:14:56 · 1919 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（1）：来龙去脉
CVD是制备碳化硅涂层的常用方法，通过在高温下分解含硅及碳的原料气体，生成碳原子和硅原子，并在基底表面形成键合反应，制备出碳化硅涂层。50年代至60年代，随着化学气相沉积（CVD）技术的发展，美国贝尔实验室的科学家Rustum Roy等人开始研究CVD SiC技术，开发了SiC气相沉积工艺，为SiC涂层材料的CVD制备奠定了基础。碳化硅的晶体结构种类繁多，达200多种，主要分为立方结构（3C）、六方结构（H）和菱面结构（R），例如2H-SiC、3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC和15R-SiC等。原创 2024-04-10 19:12:31 · 1266 阅读 · 0 评论 -
半导体的主要四大应用
LED芯片是LED的核心部件，是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体的主要应用都有哪些？21世纪，随着云计算、5G、大数据、AI 和物联网技术的爆发，智能传感器成为了新的研究热点和应用领域，它不仅具有传统传感器的功能，还具有数据处理、通信、自适应、自校准等功能。LED芯片还有很多不同的类型，如普通LED、OLED、MiniLED、MicroLED等，它们根据不同的发光原理和结构，具有不同的性能和特点，也分别适用于不同的领域。原创 2024-04-09 10:55:48 · 4180 阅读 · 0 评论 -
企业信息化建设之MCS/WCS的知识点精讲
近日，再做售前方案的时候，碰到WMS和WCS的对接的场景，有同事质疑MCS和WMS不会对接，其实大家在日常工作中碰到的都是一套系统， MCS和WCS都是指仓储控制系统，不过它们的应用场景和功能有所不同。在制造业中，MCS系统主要负责全厂物料的搬送路径指派和管理储存设备，统筹管理制造执行系统（MES）所下达的搬送命令，以优化生产管理和提高效率。原创 2024-04-07 13:36:34 · 1946 阅读 · 0 评论 -
半导体制程离子注入注入的是哪些离子
通过该过程将一种元素的离子加速进入固体靶材，从而改变靶材的物理、化学或电学性质。离子注入用于半导体器件制造和金属精加工以及材料科学研究。如果离子停止并保留在目标中，则它们可以改变目标的元素成分（如果离子的成分与目标不同）。当离子以高能量撞击目标时，离子注入还会引起化学和物理变化。高能碰撞级联可能会损坏甚至破坏目标的晶体结构，并且足够高能量（数十兆电子伏）的离子可以引起核嬗变。在制造晶圆时，离子注入工艺中经常使用等有毒材料。其他常见的致癌、腐蚀性、易燃或有毒元素包括锑、砷、磷和硼。原创 2024-04-02 16:52:13 · 1664 阅读 · 0 评论