PKPROTEUS的博客

没程序的芯片是U4，U2根据后期查发现是旧版本板子上的MCU，芯片型号都是不一样的，所以会出现短路的问题，不知道为什么会混进来并且当成有程序的芯片来误导的测试人员。两块板子MCU型号以及MCU里面的程序是一样的，电路是一样的（抄板我前期一点点对照原板实物检查过没问题）（原版的EEPROM里面寄存器可能配置过，而我们打板回来的EEPROM内部寄存器的空的）两块有程序的：U1/U3，一块没程序的：U4，一块型号不正确的：U2。用于测试的芯片包括：两块有程序的U1\U2，两块没程序的U3\U4。

全部过孔不盖油——》在PCB没有大片露铜的区域找过孔——》一个个改成盖油情况（部分可以多选批量操作）最后顺利改完，其实工作量不大，比最开始改快多了。

VBAT 与 GND1最后查，分别有142个和135个，查起来耗时太久，不适合一开始弄就搞这种，先把简单的查了。

将所有报错的器件在器件符号库里面找出来，用新符号替换掉，全部替换完后再进行编译，显示没有错误。导出元器件符号库，将出问题器件Pin的designator改为Visible，这个问题的解释就是：多层焊盘只有挂焊锡的部分，但是是实心的，没有孔，反查PCB。用细线沿着现有铺铜区域走通此报错的飞线信号，保证走线不超出铺铜区域。错误的器件在sch中并没有重复的情况，所以应该是AD出现了BUG。——》save后进行DRC，不再有飞线报错。器件符号库后替换掉没有引脚编号的器件，——》save后进行DRC，不再报错。

现在的根本目的是查sch与实物板是否一一对应，但是直接拿sch对着实物查由于器件过多，查的非常非常非常的慢，而且一段电路所关联器件在PCB上面的摆放可能在不同的层（top/bottom），在板子上的距离也可能相隔很远，所以对着原理图查效率太低。的SCH与PCB文件（没有建立工程文件.PrjPcb，需要自己建立.PrjPcb然后将.Sch与.pcbdoc加入其中，6.以抄板PCB外发加工制作出来的实物板（不是裸板，是包含器件的板子，交期较久，还没有回来）不要在原理图高亮到PCB一点点查了！

计算的，所以导致器件整体位置偏移，两板上的连接器对应不上，对插出现错误。在此次画板中，应该要把原点定义在。

1.Shelved是搁置，弃用铜层，选择后1）AD界面看不见这块铜层2）制版厂不会制造这块铜层3）AD会报关于多边形铺铜的错误2.Hidden是隐藏铜层，选择后1）AD界面看不见这块铜层2）制版厂会做这块铜层（这个我没试过，有待考证，知道的麻烦告诉我）3）AD会不会报关于多边形铺铜的错误PCB隐藏铜层后外发，铜层是否会制作取决于具体的操作方式。‌错误的方式‌在铺铜管理器中选择“已隐藏”(Shelved)并确认，这样操作后，铺铜层实际上是被废置不用了，而不是真正的隐藏。这种情况下，

后面接手的人又不知道什么东西，影响后期修改，不小心重新铺铜会影响粘连铜层。右键，Delete选项，和搁置铜皮说88。这个选项已经告诉我们，的确是有8个。的多边形，在问你要不要重新铺铜。

*集成库 = 原理图库 + 封装库**

因为这个属于。

关于智能柜PCB和原理图的问题以及解决方案一、起因：突然叫我们再检查一遍二、询问对方三、问师兄一、起因：突然叫我们再检查一遍二、询问对方三、问师兄单片机是什么电平复位要看单片机的数据手册，手册上说高电平就是高电平复位，手册上说低电平就是低电平复位本文转自：http://blog.qmgua.com/原文连接...

画PCB的时候，禁止布线层和机械层各有什么作用？Gerber导出机械层没导机械层其实也可以，不影响加工，但是影响你自己看有些机械层是结构工程师给你定义的，导出来比较好就是做标识，默认不会加工的差分布线：你可以理解两条平行的河流，如果河一样大，过的水是不是能够尽可能一样多，高速信号也一样，为了完整要求线等长等间距差分布线：抗干扰能力强。干扰噪声一般会等值、同时的被加载到两根信号线上，而其差值为0，即，噪声对信号的逻辑意义不产生影响。能有效抑制电磁干扰（EMI）。由于两根线靠得很近且信

第三次画心形流水灯一、腾讯会议线上检查1. 在PCB板上，鼠标**高亮首先检查VCC**（电源线）>2.**原理图**3. **有部分线是锐角，必须改，宁可走直角都不要走锐角**电流不好走4. 四个角要加四个焊盘，可能要搞铜柱标题5. 焊盘里面3.5 * 3.5mm（为了螺丝可以过去）,外面5*5mm6. 每个LED**直接打坐标对称**，对齐也会不准，所以打坐标是最准的7. **P0口的上拉电阻太大了，LED可能亮的很暗**甚至是肉眼看不出是亮的8. 图简单**没有按顺序标流水号**，是系统自动标号

这种不报错加粗样式加粗样式

Polygon Pour它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；之前铺铜一直用的是polygon（多边形铺铜），我没有用过其它的，现在发现铺铜还有。覆铜区域，也是一片铜皮。它与copper的区别是，polygon的区域， 可以执行。区域，是一片全填充的区域。然后选中哪个层绘制的就是哪个层，要想是铺铜就得选中顶层、底层、信号层。是polygon覆铜区域的对立面，禁止覆铜区域，此区域内不会有铜皮。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，铜皮，就是一片铜皮，所属层与网络自选。

横坐标。

PCB设计时走线宽度和电流的关系PCB线宽与电流的关系，查表计算PCB设计铜膜厚度、线宽和电流的关系PCB设计之电流和线宽的关系PCB设计中电流与线宽的关系——kairuiPCB设计时走线宽度和电流的关系超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系【转载】PCB通流能力经验计算公式...

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PCB板出问题的检查步骤一、检查供电二、检查主芯片的最小系统，看看能不能跑程序三、检查其他逻辑芯片，看符不符合真值表一、检查供电万用表检查VCC和GND中间是不是5V的电压二、检查主芯片的最小系统，看看能不能跑程序三、检查其他逻辑芯片，看符不符合真值表检查芯片的耐压范围检查各个芯片的供电电压先确认供电正常把外围的所有芯片去掉，先确认主芯片供电正常，再确认主芯片各个引脚正常最后看着原理图逐一装以下各芯片先确认主芯片没问题把主芯片放在开发板上面试一圈，没问题插回光立方又有问题，就查光立方

原文链接（点击原文链接获取更多学习干货）：http://blog.bools.cn/archives/895AD常用快捷键必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！一、原理图常用必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！必读：以下快捷键都要在英文输入法下面使用才可以！！！！二、PCB常用三、总结表格表1. 原理图编辑器与P

Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers：布线板层线规则Routing Corners：导线转角规则Routing Via Style：布线过孔形式规则Fan out

关于PCB的层关于PCB层的基本介绍1、信号层（Signal Layer）2、丝印层（Silkscreen）3、机械层（Mechanical Layer）3.1 关于机械层的加工3.2 丝印层和机械层的区别3.3 禁止布线层和机械层的区别4、阻焊层(Solder Mask Layer)4.1 PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别4.2 Solder Mask Layer到底是板子上的绿油还是板子上开窗的部分？？？？？4.3 AD的2D图片4.4 3D图片5、锡膏防护层 / 焊盘层 / 助焊层 /

基本音频插孔连接图分享手机耳机接线图的工作原理，各种耳机插头接线图

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AD画板小知识一、AD里面全部英文！！！！！二、更新了多少版本的PCB三、软件也用英文版四、原理图一定不可以错，要一个模块一个模块查原理图五、封装命名标准化六、PCB检查七、Via的大小八、敷铜九、走线十、安全距离十一、LOGO要找工作室要十二、把晶振放在芯片座里面，为了不报错，要改一下规则十三、灯按照I/O点亮的顺序摆放，要有流水效果一、AD里面全部英文！！！！！PCB、工程文件、原理图、元器件库、封装库全部英文！！！！文件的路径也要英文！！！！！！！！中文老报奇奇怪怪的错误二、更新了多少版本