实物对应PCB对应检查时的问题
一、检查方法
老老实实的一个个信号测,AD可以把板上现有信号列出来,一个个找就行
二、前期准备
1、大电容放电
功率板上面有大电容,并且是上过电的,查板前用水泥电阻给功率板上面的大电容放电!!!防止电容里面还有电,在接触时电到操作人员
2、确定信号排列顺序
查板信号的排列顺序和排列规则最开始就要定好,防止在检查过程中误触打乱表格中信号排列顺序,还不知道怎么操作恢复原样,最后只能重新选择一个排列规则从头开始查板。
(本人就是最开始没定好,后面鼠标误触顺序完全乱了,只能重新定排列规则,从头开始重新测信号)
查信号顺序:第一个信号NetBAR6_1
规则:Routed Length
3、出错处定位
在SCH与PCB中都有出错位置坐标,怎么定位?
查找坐标:J+L(DRC报错时坐标如果跳转不到,可以用这个跳转到对应坐标的位置,建议先把PCB放大,再跳转坐标,因为这个只是把鼠标跳转到对应坐标位置,PCB在屏幕上面的大小并不会改变)
SCH上的坐标也可以用该快捷键跳转,跳转时注意单位切换
4、涉及数量最多的信号最后再查
VBAT 与 GND1最后查,分别有142个和135个,查起来耗时太久,不适合一开始弄就搞这种,先把简单的查了
三、查出的问题
3.1 控制板问题
控制板核对后并没有发现问题,但是在测试过程中出现了R110的测试点焊盘脱落测不出来的情况,重新找了块板测这部分信号
所有的过孔都没有盖油,抄板过孔就是由于在最开始拆器件后,容易被焊锡和松香遮挡,磨绿油的时候又把盖油过孔上面的绿油全部抹掉了,所以他们实际也不知道哪些过孔要盖油,所以直接全部不盖油了。这个一定要注意,对于走线密集的控制板,过孔盖油很重要的,要防止信号被干扰
发现控制板实物的过孔全部都盖油,但是抄板回来的PCB过孔都没有盖油
功率板部分过孔盖油,部分不盖油,但是抄板回来的PCB过孔都没有盖油
3.2 功率板问题
功率板为什么直接查背面?
因为正面都是直插的器件,贴片器件都在背面(PCB单层检查发现的),所以直接反过来查背面就行,方便很多,不需要像控制板这样子正反面翻来翻去查,定住一面来测就行了
3.2.1 若干个测试点遗漏
原因:有些地方走线比较粗,将表面的绿油磨掉后,就看不到线上有专门的测试点了,因为测试点已经和走线、铺铜融为一体,看不出来了,但是考虑到过流能力!!!! (并不是散热能力与功耗),后期修改还是要将测试点加上,因为有部分测试点的作用是加快贴片电阻之间的散热速度
3.2.2 部分器件位号识别错误
实物是D66,识别成D60
实物D76,识别成D20
抄板的PCB的部分器件位号有问题,和实物位号不一致
1.查在抄板PCB上面位号有无重复(实物D76,识别成D20/实物是D66,识别成D60四个位号全部要查)
结果:实物的D76、D66在PCB中都并没有查到,且识别后的D20、D66位号唯一
2.查BOM清单:先确认位号是否重复(不要漏查BOM)
结果:实物的D76、D66在PCB中都并没有查到,且识别后的D20、D66位号唯一
处理办法:因为PCB与BOM清单位号已经统一了,且位号唯一不重复,所以没必要改成和实物一致的位号,相当于将错就错,位号唯一物料加工时也不会出错
3.2.3 部分稳压二极管封装丝印漏+号
丝印少个+
二极管丝印缺少+:在贴片的时候器件可能会贴错
一个个核对器件封装,统一更新封装,加上符号“+”,否则生产过程中器件贴片可能会搞错
3.2.4 多出来无用的底层测试点
多了一个底层贴片焊盘
出现原因:抄板在磨去绿油后,圆形焊盘与走线处在磨后轮廓会有点不规则,为了达到轮廓完全一致,抄板方选择采用底层贴片焊盘将不规则铺铜处填充完毕,其实是没必要的,且为了防止在加工过程中出现误会,应该将与多层焊盘重叠的贴片焊盘删除
查出来左侧表格中Pad的数量和人为数出来的不一致,人为数出来的少了,怎么查?
左侧下方的该信号区域的Primitives,找到Pad分类,一个个查,配合跳转快捷键查
3.2.5 铺铜有缺口
补齐缺口
3.2.5 过孔忘记盖油
将盖油补上,实物这部分是盖油的