PCB中的铜层（Fill、Region、Polygon Pour）

已于 2025-01-06 11:41:32 修改
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于 2025-01-06 11:05:12 首次发布
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PCB中的铜层

一、关于铜皮

之前铺铜一直用的是polygon（多边形铺铜），我没有用过其它的，现在发现铺铜还有Fill、Region这两种铺铜方式，接下来介绍这几种方式的异同

1.选项位置

Fill与Region在放置(Place)选项里头
在这里插入图片描述
Polygon Pour在工具(Tools)选项里头
在这里插入图片描述

2.各自差异

1.Polygon Pour( 灌铜）

多边形铺铜， polygon覆铜区域，也是一片铜皮。它与copper的区别是，polygon的区域， 可以执行再覆铜等操作（即可以重新自动铺铜，并且覆铜的操作受到rules、以及板边、cutout区域的约束）。其区域是可以进行实时更新变化的。而copper不受这些约束。

Polygon Pour它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮&#x

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