根据功率板实物修改PCB

1、新增遗漏的底层贴片测试点

1. 在封装管理器里面先查看最新的测试点位号是多少，在此基础上编号，否则测试点位号会重复,又是报错的
   
   如上图，从TP160开始在原理图上新增测试点

2. 首选SCH修改

新增测试点如下，全部在SCH新增后，再更新到PCB，不要在PCB上面新增再更新到原理图
原因：PCB有各种铺铜走线遮挡，视觉上不好看，且误触放错也不知道，故建议在SCH修改后再更新到PCB
此类修改，全部在SCH修改后，再更新到PCB

2、位号错误

再确认位号唯一且和BOM对应后选择不修改

3、稳压二极管封装缺正极+号标识

1. 查有几种器件是需要用+号标明正极的

只有稳压二极管，位号全部ZD？

2. 确认是改封装还是直接在PCB上修改

在检查PCB时发现+号是独立于封装的，属于额外添加的部分，故直接在PCB中通过JC快捷键查询器件后添加即可

当然，最好还是建议改封装库，但是这次是发现抄板方是直接额外加“+”，相当于要是改封装的话，需要把+一个个查出来删掉，再修改封装库更新，太麻烦了，就选择直接再PCB中额外添加

4、删除无用贴片焊盘（测试点）

此类修改，全部在SCH删除后，再更新到PCB，直接在PCB操作后再更新到sch容易出现遗漏和误触

其次，PCB修改的话，因为PCB里面发各种走线、铺铜复杂，改一次软件可能运行就更好久 （数量大，板子复杂的情况下AD可能还会崩），进度条一直卡住，而sch就只有符号标识，改起来软件运行的快很多

删除的测试点：
TP153、TP88、TP87、TP154四个

5、补铺铜

发现大片铺铜有豁口的情况
用粗的底层信号线将其补上

为什么会出现豁口？
因为抄板其实对于实物有铺铜的位置并不是用铺铜填补的，而是用各种不规则的信号层线段填补出这个图案，有地方没填，就出现了“豁口”

6、过孔盖油

1. 实物里面的过孔有盖油和不盖油两种

过大电流部分不盖油，增加这部分电路过流能力（主要目的不是增强散热功耗的，而是增强过流能力，散热只是附带的，要散热直接铜皮裸露以及加散热器，小小的过孔不盖油对散热的帮助其实很小很小）

过信号的部分盖油，防止信号在通过过孔时被外界干扰

2. 修改办法

最开始的方法是
全部过孔盖油
——》用查找相似器件选，筛选出同一网络需要过大电流网络的过孔
——》批量给同一网络中的过孔取消盖油

弊端：
1、AD容易崩，此板过孔有1675个，其中有大概1400个过孔是不需要盖油的，涉及到的网络有二十几种，上述的的操作需要至少重复二十几次，每次的修改量是30~300个过孔，多操作几次后AD在PCB界面就卡死或者崩了（崩了一次，卡死两次，最后都是出现搞）

2、选错网络批量修改后还难查
涉及修改数量太大，容易看错和点错，一不小心改错了还查不出来之前改的是什么信号，撤回操作后，AD卡死

最后选择的方法是

全部过孔不盖油
——》在PCB没有大片露铜的区域找过孔
——》一个个改成盖油情况（部分可以多选批量操作）
最后顺利改完，其实工作量不大，比最开始改快多了