抄板实物功能检查

一、抄板回来实物

在文章：实物对应PCB对应检查时的问题里，我有说过抄板回来的PCB文件过孔都是没有盖油的，但是看过他们根据PCB制作回来控制板的实物发现过孔都有盖油？？？？

就是说他们出的PCB文件过孔没盖油的情况下，他们打板回来的PCB实物过孔却全部盖油，应该是外发制板的时候进行了额外说明，否则解释不了为什么他们做回的实物与抄回的PCB文件不一致

二、抄板功能检查

实物有了但是芯片里面是没有程序的，相当于要把原板的芯片焊到抄板上才可以检测所有功能
以下是测试时出现的问题：

2.1 MCU芯片搞混

用于测试的芯片包括：两块有程序的U1\U2，两块没程序的U3\U4

用以下四种组合进行测试：
U1+老板(有程序)
U2+新板(有程序)
U3+老板
U4+新板

在实际测试时发现贴芯片U1\U3的板子功能正常且结果一致，贴芯片U2\U4的板子没有功能，并且贴U2的板子还会发生短路跳闸

通过测试验证：有程序的芯片是U1\U3而不是U1\U2，没程序的芯片是U4，U2根据后期查发现是旧版本板子上的MCU，芯片型号都是不一样的，所以会出现短路的问题，不知道为什么会混进来并且当成有程序的芯片来误导的测试人员

发现芯片搞混后，重新区分芯片
两块有程序的：U1/U3，一块没程序的：U4，一块型号不正确的：U2

用以下两种组合测试：
U1+老板(有程序)
U3+新板(有程序)

通过测试验证：贴U1的老板子功能正常，贴U3的新板子功能缺失

下一步：分析检查两块板子是由于哪些区别导致最终结果不一致

2.2 外置EEPROM芯片的区别没有考虑到

由上可知：
两块板子MCU型号以及MCU里面的程序是一样的，电路是一样的（抄板我前期一点点对照原板实物检查过没问题）

排除：
1.MCU问题
2.MCU程序问题
3.PCB裸板问题（抄板文件与原板实物核对过）
4.PCB上所贴器件型号问题（已经根据丝印核对过其它集成电路芯片的型号，没问题）

最后会发现硬件上面的问题基本上都排除了，只剩下程序部分的问题

程序涉及的芯片：
1.主控MCU（已经确定没问题，型号、内部程序）
2.外置EEPROM内部配置不一样（原版的EEPROM里面寄存器可能配置过，而我们打板回来的EEPROM内部寄存器的空的）

测试方法：将新板上的EEPROM换成原板上的EEPROM
最后结果：
功能正确

总结：主要是软件部分我们没有实现，哪怕考虑到了主控MCU内部的程序，也还是会忽略外置EEPROM里面寄存器存储数据的区别，以为搞定MCU就行了，忽略了EEPROM