铜层搁置报错处理办法

1. PCB在DRC检查的时候说有8个Warnings，这个问题之前没见过，所以记录下来
   
2. 问题描述：
   原文：
   Your board contains 8 shelved polygons - copper connectivity will not be reported correctly. Unshelve polygons and re-run DRC check before producing manufacturing outputs.
   翻译：
   您的主板包含8个搁置的多边形-铜连接将不会被正确报告。在生成制造输出之前，取消搁置多边形并重新运行DRC检查。
   
   说明有多边形铺铜是画了的，但是并没有显示出来，而是被 “搁置” 因为我检查板的时候并没有发现，现在要去查出来这些铺铜
   在Tools里面找到Polygon Manager（铺铜管理器），可以查看所有的铺铜
   

并且这个时候也看到选项里面有：
Restore 8 Shelved Polygons
这个选项已经告诉我们，的确是有8个搁置的多边形，在问你要不要重新铺铜

3. Polygon Manager（铺铜管理器）界面
   可见的确是有8个多边形铺铜，选择取消搁置就可以在PCB里面看到了，可是我不能放图，你们脑补一下吧！！！！！
   

因为这些铜皮已经不使用了，所以建议直接删除，不要搞搁置铜皮这一套，要不然DRC又报错，后面接手的人又不知道什么东西，影响后期修改，不小心重新铺铜会影响粘连铜层。

4. 删除搁置铜皮
   建议在Polygon Manager（铺铜管理器）界面删除，而不是取消搁置后跑PCB界面一个个删除，很容易漏掉小的铜皮

右键，Delete选项，和搁置铜皮说88

5. 再次DRC
   这下就8个Warnings就消失了