39、类与方法设计：从概念到实践

类与方法设计：从概念到实践

1. 关联性（Connascence）

关联性将内聚和耦合的概念进行了泛化，并将它们与封装的观点相结合。为了实现这一点，我们确定了三个层次的封装：
- 0 级封装 ：指的是在单独一行代码中实现的封装程度。
- 1 级封装 ：通过将多行代码组合成一个方法来达到的封装级别。
- 2 级封装 ：通过创建包含方法和属性的类来实现的封装。

方法内聚和交互耦合主要涉及 1 级封装，而类内聚、泛化/特化内聚和继承耦合仅涉及 2 级封装。关联性作为内聚和耦合的泛化，同时涉及 1 级和 2 级封装。

关联性从字面上理解是“一起诞生”，从面向对象设计的角度来看，它意味着两个模块（类或方法）紧密交织，对其中一个进行更改时，很可能需要对另一个也进行更改。虽然这表面上与耦合相似，应尽量减少，但结合封装层次来看，情况并非如此简单。我们需要通过消除系统中不必要的关联性来最小化整体关联性，减少跨越封装边界（如方法边界和类边界）的关联性，并最大化封装边界内的关联性。

基于这些准则，子类不应直接访问超类的任何隐藏属性或方法。因为如果允许子类直接访问超类的不可见属性和方法，当超类发生修改时，由于子类与超类之间的关联性，子类很可能也需要修改。实际上，我们应最大化封装边界内的内聚（关联性），并最小化封装边界之间的耦合（关联性）。关联性有多种可能的类型，如下表所示：
| 类型 | 描述 |
| — | — |
| 名称（Name） | 如果一个方法引用了一个属性，它就与该属性的名称绑定。如果属性名称更改，