南京芯麒电子-基于XCVU13P的高性能PCIE采集处理卡

已于 2025-01-16 10:07:01 修改
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文章标签： 单片机 嵌入式硬件
于 2025-01-16 10:02:35 首次发布
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       该平台是由16nm工艺的的VIRTEX UltraScale+系列主器件XCVU13P构建的一款高性能数据处理平台，板载2组独立的64/80bit 2400M DDR4 ，每组最大容量16GByte，提供1个FMC+接口、1路PCIe x16主机接口、1个RJ45千兆以太网口，可搭配我司各类FMC子卡使用。板卡设计满足工业级要求，可用于软件无线电，雷达信号处理等。

  • VIRTEX UltraScale+ XCVU13P ；
  • 2组64bit DDR4,每组最大支持16GByte；
  • 标准FMC+接口,可搭配各类FMC子卡使用；
  • 支持PCIe gen3 x16@8Gbps/lane；
  • l板卡全部采用工业级芯片；

主芯片

lVIRTEX UltraScale+ XCVU13P

原理框图

 

原理框图1.jpg

主要技术指标

X16 PCIe互联；

支持PCIe gen3 x16@8Gbps/lane；

独立的XDMA控制器；

支持Win7/WIN10操作系统；

标准FMC+（HPC）接口，符合

最低0.47元/天 解锁文章
XCVU13P FPGA开发板
RJIBI的博客
06-10 5077
FACE-VUP-13B大规模FPGA原型验证平台搭载16nm工艺的Virtex UltraScale+系列主器件。XCVU13P提供有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口：SFP+、QSFP28、IPASS PCIe、FMC等；非常适用于ASIC原型验证，高性能计算系统原型开发等场景。...
基于XilinxUltraScale+ XCVU13P-2FHGB2104I（可选XCVU9P-2FLGB2104I）的高性能开发平台SFP+、QSFP28、IPASS PCIe、FMC
zhull_FPGA的博客
06-24 1277
搭载16nm工艺的Virtex UltraScale+系列主器件。XCVU13P主器件具有极其丰富的FPGA可编程逻辑资源，提供了强悍的算法原型验证能力。该平台提供有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口：SFP+、QSFP28、IPASS PCIe、FMC等；非常适用于ASIC原型验证，高性能计算系统原型开发等场景。配置存储：Dual QSPI FlashSFP+接口 x4QSFP28 x2USB-UART板载10路可配置时钟源SI5345板载100M高精度时钟源。
XCVU13P-2FHGB2104I 赛灵思Xilinx FPGA Virtex UltraScale+
最新发布
2403_90082736的博客
03-17 1465
XCVU13P-2FHGB2104I 是一款高性能、集成度极高的 FPGA 解决方案，结合了大规模逻辑、丰富的 DSP 资源、高速串行接口以及先进的封装技术，为设计者提供了构建超高速、高带宽、高效能系统的理想平台。无论是用于数据中心、高性能计算、网络通信还是其他需要极端处理能力的应用，该器件都能提供卓越的性能和可靠性，同时得益于 Xilinx 完备的开发工具和生态系统，能够大幅缩短产品上市时间并降低开发风险。
Xilinx UltraScale+ 应用板卡 XCVU13P 及VUP芯片渠道
weixin_44472679的博客
03-23 5337
Xilinx UltraScale+ XCVU13P 原型验证平台 转自:微信公众号 FPGA渠道及方案一站式服务商 我们是一家FPGA渠道商+方案商, 致力于打造高互信度的FPGA交易链, 为客户提供全面服务, 在芯片供应上, 我们能够比其它的供应商做得更好, 做得更多,做得更加不同, 因为我们不单单是渠道商, 我们和方案的设计小伙伴也保持长期的互为验证的关系, 从芯片的供应端到使用端全过程我们都参与, 能够更加有效验证产品的品质, 有充分的使用数据验证渠道端的供应的物料,使我们更加有信心保证供应产品
太速科技-509-基于XCVU13P的4路QSFP28光纤PCIeX16收发卡
Orihard_的博客
10-18 504
主要为FPGA配置程序的加载测试，参数存储Flash的读写测试，DDR4的读写测试，光纤收发数据测试，GPIO测试。● 板卡符合PCIe 3.0规范，采用x16模式硬件设计，理论带宽高达64Gbps，支持PCIex8模式使用，在Linux系统下测试速率可达5000MByte/s。● 一片BPI Flash 用于程序配置 ，1片SPI x4 NorFlash，可用于参数存储，1片I2C的E2PROM，可用于程序加密。● 支持2路QSFP+ 4X光纤，每路光纤支持4X25Gbps，双向；
S2C–XCVU13P-FHGA2104使用
qq_42472608的博客
11-02 588
实现连接电源线，然后按下电源开关，LED_2亮绿灯，系统准备就绪，可以正常使用。关闭时先长按电源键，再断开电源线。
南京芯麒电子-基于ZU47DR的高性能PCIE数据采集卡
m0_63776781的博客
01-15 544
该平台搭载有16nm工艺的Zynq UltraScale+ RFSoC系列主器件ZU47DR,该器件集成数千兆采样RF数据转换器和ARM® Cortex®-A53处理子系统和UltraScale+可编程逻辑，是一款单芯片自适应射频平台。PCIe板卡金手指可以提供75W电力，不需要额外接辅助电源；PCIe金手指，支持PCIe x16配置，兼容PCIe x8，PCIe x4配置；主芯片启动的SD卡，可以通过模式选择切换；供电：PCIE或12V供电；主芯片PS外挂的DDR4；主芯片PL外挂的DDR4；
基于 XCVU9 P13P FPGA PCIe DPU加速器卡
2301_79912794的博客
10-30 630
FPGA加速器卡设有采用3/4长PCIe板的Xilinx FPGA，包括QSFP-DD（双密度）屏蔽罩，可实现最大端口密度。板卡使用Virtex UltraScale+ VU13P或VU9P FPGA，支持高达8x 100GbE或32x 10/25GbE。FPGA示例 – 示例Vivado项目，包括PCIe3.0X16，XDMA，DDR测试代码，25GbpsX4的ibert、Aurora测试代码。每个均支持2x 100GbE、2x 40GbE、8x 25GbE或8x 10GbE。
PCIE-high-speed-data-acqusistion.rar_PCIE上位机_PCIE采集_high_pcie 驱动
07-14
pcie 高速数据采集系统驱动开发以及上位机程序开发
Alibaba的vu13p加速卡xdma驱动加载失败解决方法
DONG999的专栏
08-20 517
【代码】Alibaba的vu13p加速卡xdma驱动加载失败解决方法。
FPGA开发板原理图和原理图库.zip
11-23
FPGA开发板原理图和原理图库.zip
基于Xilinx VU13P FPGA 开发平台 SFP+、QSFP28、SFF8654 接口、FMC+等
zhull_FPGA的博客
06-24 1845
搭载 16nm 工艺的 Virtex UltraScale+系列主器件。XCVU13P 主器件具有极其丰富的 FPGA 可编程逻辑资源，提供了强悍的算法原型验证能力。该平台提供有丰 富计算资源的同时还 具备有非常丰富的外设接口：SFP+、QSFP28、SFF8654 接口、FMC+等；非常适用于高 速数据交换以及存储等方面的应用需求。
Kintex UltraScale FPGA+C6678 DSP 基带信号处理板
F_white的博客
02-22 1057
TES640是一款基于Kintex UltraScale系列FPGA+C6678 DSP的基带信号处理平台，该平台采用 2 片 TI 的 KeyStone 系列多核 DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 2 片 Xilinx 的 Kintex UltraScale 系列 FPGA XCKU060 作为协处理单元，具有 2 个 FMC 子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，一般用在基带信号处理等场景。 实
VU901-基于XILINX VU13P的高性能FMC+载板
kfb_lam的博客
07-10 1011
☆FMC_B:FMC+(Vita 57.4)接口,支持16个LANE，LA全部支持，SERDES线速率可以达到25Gsps。☆FMC_C:FMC+(Vita 57.4)接口,支持16个LANE，LA全部支持，SERDES线速率可以达到25Gsps。☆FMC_D:FMC+(Vita 57.1)接口,支持8个LANE，LA全部支持，SERDES线速率可以达到25Gsps。☆FMC_E:FMC+(Vita 57.1)接口,支持8个LANE，LA全部支持，SERDES线速率可以达到25Gsps。
【TES641】基于VU13P FPGA的4路FMC接口基带信号处理平台
beijingqingyikeji的博客
10-24 1309
TES641是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基带信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为信号实时处理单元，该板卡具有4个FMC子卡接口（其中有2个为FMC+接口），各个节点之间通过高速串行总线进行互联，该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总线，适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C等高速接口。2） FPGA与FMC2：GTY x8@32Gbps/lane；
PCIe-403信号处理模块VU
universaldata的博客
03-27 973
XCVU9P XCVU13P 信号处理板
基于Virtex UltraScale+ FPGA的信号处理板
zhengzhiyi312的博客
05-24 765
TES2410是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的基带信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为协处理单元，具有4个FMC子卡接口，可搭配各类ADC、DAC等标准子卡使用，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。
VU13P_100G 15算法评估板
weixin_57025922的博客
11-18 440
高度集成化：借助MPSOC的优势可以在片上完成复杂且异构的任务，相比于传统的多芯片异构设计可以大幅减少调试和开发周期。雷达信号处理和数据链：异构化的逻辑资源、丰富的DSP和内存资源，可以在雷达信号处理中展现巨大的性能和适配能力。板卡配备丰富的光口资源，数据处理能力强劲，可用于数据中心作为处理数据、加速、降速、计算、存储数据信息的单元。卫星通信：充足的逻辑资源和DSP资源可以应对卫星通信中的各种波形及调制解调方式和算法。丰富的资料与资源：提供完整的板卡资料和设计资源，并对二次开发给予建议，不断完善支持。
能否介绍XCVU13P芯片
02-23
<think>好的，用户现在问的是XCVU13P芯片，我需要先回想一下之前对话的内容。之前用户问了自动协商，我详细介绍了相关机制，现在转向具体的芯片，可能用户对FPGA感兴趣，或者在项目中需要选型。 首先，我需要确认XCVU13P的详细信息。Xilinx（现在是AMD的一部分）的Virtex UltraScale+系列，这个芯片属于高端FPGA，常用于高性能计算、通信等领域。用户可能是在做通信设备、数据中心加速或者类似需要高算力的项目。 用户可能想知道这个芯片的关键参数、应用场景、架构特点等。之前回答自动协商时用了分点说明，这里可能也需要结构化的介绍，比如技术规格、架构、应用场景、开发工具等。还要注意用户的技术背景，可能有一定的专业知识，所以需要深入但不过于基础。 需要检查是否有最新的信息，比如是否XCVU13P有新的更新，或者是否有用户常遇到的问题。另外，用户可能想知道与其他芯片的对比，或者为什么选择这个型号，但问题中没有提到，可能需要保持回答的全面性，但不过度推测。 另外，用户之前的问题是关于网络协议的自动协商，现在转向硬件芯片，可能他们的项目涉及网络设备的硬件设计，比如交换机、路由器或者网络加速卡。因此，可以强调XCVU13P在高速接口、处理能力方面的优势，比如支持100G/400G以太网，适合处理高带宽数据。 需要注意的是，XCVU13P属于高端FPGA，价格较高，用户可能在寻找适合高要求的应用，或者评估不同芯片的性能。需要提供足够的技术细节，帮助用户了解其适用性。 可能还需要提到开发工具链，比如Vivado，以及相关的资源和支持，这对开发者来说很重要。另外，功耗和散热也是使用这类芯片时需要考虑的因素，应该提及。 总结下来，回答的结构应包括概述、技术规格、架构特点、应用场景、开发工具以及与其他产品的对比或选择考虑因素。确保信息准确，来源可靠，可能需要引用Xilinx的官方文档或数据手册中的内容。</think>**XCVU13P** 是 **赛灵思（Xilinx，现为AMD旗下）** 推出的 **Virtex UltraScale+ 系列** 高端FPGA芯片，专为 **高性能计算、高速通信、数据中心加速** 等场景设计，具备极高的逻辑密度、高速收发器带宽和可编程灵活性。 --- ### **1. 关键特性** #### **(1) 逻辑资源** - **逻辑单元（LUTs）**：约 1,728K - **触发器（Flip-Flops）**：约 3,456K - **DSP Slices**：约 12,288个（支持高精度浮点与整数运算） - **Block RAM**：约 270Mb（36Kb块RAM + UltraRAM） #### **(2) 高速接口** - **收发器（GTY）**：支持 **16Gbps~32.75Gbps** 速率，最多集成 **80个高速收发器**（具体数量因封装型号而异）。 - 支持协议：100G/400G以太网、PCIe Gen4/5、Interlaken、CPRI等。 - **PCIe接口**：支持 **PCIe Gen4 x16**，提供超高带宽（~64GT/s）。 #### **(3) 先进工艺与封装** - **制程**：16nm FinFET+ 工艺，兼顾高性能与能效。 - **封装**：采用 **BGA**（球栅阵列）封装，常见型号如 **FLGA2577**（尺寸较大，需考虑散热设计）。 #### **(4) 其他功能** - **安全功能**：支持AES-GCM加密、RSA认证、防篡改保护。 - **动态重配置**：支持部分逻辑区域动态重构，提升灵活性。 --- ### **2. 典型应用场景** - **通信设备**： - 400G/800G以太网交换与路由、5G基站基带处理、光传输网络（OTN）。 - **数据中心加速**： - AI推理/训练加速、数据库加速、存储压缩/加密。 - **高性能计算（HPC）**： - 金融仿真、基因测序、气候建模等需要大规模并行计算的场景。 - **军事与航天**： - 雷达信号处理、卫星通信、电子战系统（得益于抗辐射加固版本可选）。 --- ### **3. 架构优势（UltraScale+系列特点）** - **3D IC（堆叠硅片互联技术）**： 通过硅中介层（Silicon Interposer）连接多颗芯片，突破单芯片面积限制，提升资源密度。 - **智能时钟与电源管理**： 支持精细化的时钟域划分和动态电压调节，降低功耗。 - **高速存储器接口**： 支持 **DDR4（最高2666Mbps）**、**HBM2（高带宽内存）** 等，满足大数据吞吐需求。 --- ### **4. 开发工具与生态** - **Vivado Design Suite**： Xilinx官方开发工具，支持从RTL设计到比特流生成的全流程。 - **Vitis Unified Platform**： 支持基于C/C++/OpenCL的高层次综合（HLS），简化加速器开发。 - **第三方生态**： 与MathWorks（MATLAB/Simulink）、AWS（FPGA云实例）等深度集成，支持快速原型验证。 --- ### **5. 对标产品与选型参考** | **对比项** | **XCVU13P** | **竞争对手（如Intel Stratix 10 GX）** | |------------------|---------------------------------|--------------------------------------------| | **逻辑密度** | 高（1.7M LUTs） | 类似（约1.8M LE） | | **收发器速率** | 最高32.75Gbps | 最高30Gbps（取决于型号） | | **HBM支持** | 可选（部分型号） | 部分型号支持HBM2 | | **功耗** | 较高（需主动散热） | 类似（高端FPGA普遍功耗高） | --- ### **6. 注意事项** - **散热设计**： 高功耗场景需搭配散热片或液冷系统（典型功耗可达100W以上）。 - **设计复杂度**： 需掌握高速信号完整性分析、时序收敛等高级设计技能。 - **成本**： 高端FPGA芯片及开发板价格昂贵，通常用于企业级或科研项目。 --- ### **7. 总结** XCVU13P是 **面向超高性能需求** 的FPGA解决方案，适合需要 **海量逻辑资源、超高带宽接口和并行计算能力** 的应用。其设计挑战主要在于 **功耗管理、信号完整性优化** 和 **开发成本控制**。若项目需求涉及400G网络、AI加速或实时信号处理，XCVU13P是值得考虑的旗舰级选择。
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