54、印刷电路板焊接与静电放电控制全解析

印刷电路板焊接与静电放电控制全解析

1. 焊接基础要求

1.1 最小侧边连接长度

在焊接过程中，整个焊接圆角应沿着引脚的全长充分润湿。若侧边连接长度 D 小于引脚宽度，则该连接不可接受。引脚宽度是从引脚趾部到脚跟弯曲半径中点进行测量的。当最小侧边连接长度（D）至少等于引脚宽度或引脚长度的 75%（取较小值）时，连接才是可接受的。如果“D”小于引脚宽度或 0.5 毫米（取较小值），则连接不合格。

1.2 焊球/飞溅问题

焊球或飞溅通常是由阻焊剂固化不完全导致的。在没有阻焊层的印刷电路板中，层压板树脂未完全固化也会引发此类问题。不过，当电路板重新焊接时，这种缺陷通常会消失。此外，焊料槽中存在不溶性污染物、使用错误的助焊剂导致溅射，或者工作区域清洁不到位，都可能引发此类缺陷。印刷电路组件上不应有焊球的痕迹。若飞溅物未被包裹或封装且附着力较低，它们可能会脱落并导致不规则短路。

2. 焊接接头缺陷及常见原因

2.1 缺陷与原因概述

焊接板上会出现各种缺陷，以下是一些常见焊接接头缺陷及其原因的总结：
| 缺陷类型 | 可能原因 |
| — | — |
| 桥接/冰柱现象 | 表面污染（不当储存、指纹、其他污染物）、焊料温度过低或过高、温度施加不均匀、传送带速度过低或过高、预热温度过低或过高、助焊剂不足或受污染、助焊剂施加过少或过多、凝固过程中传送带振动、焊波不均匀、焊料受污染、电路板放置不正确 |
| 分层/起泡 | 同上 |
| 扰动接头/冷焊 | 同上 |
| 焊料流动不足 | 同上 |
| 不润湿/脱湿 | 同上 |