99、电子制造中的焊接技术解析

电子制造中的焊接技术解析

1. 波峰焊设计要点

在电子制造中，波峰焊是一种常见的焊接工艺，但在设计过程中有诸多要点需要考虑。

1.1 焊点保护

对于像球栅阵列（BGAs）这类区域阵列器件，其焊点难以进行方便的回流检查与修复。因此，在波峰焊过程中，屏蔽这些区域是确保表面贴装技术（SMT）焊点保持低温且完好无损的最安全方法。

1.2 托盘设计

• 托盘切口间隙 ：托盘切口间隙要足够大，避免阻碍波峰，确保关键焊接区域的底部能有良好的焊料覆盖。
• 热沉问题 ：当待焊接元件离托盘材料过近时，托盘可能会起到热沉的作用，导致焊点温度不足，影响焊料的润湿性。
• 托盘材料 ：托盘一般由高温环氧玻璃复合材料制成，如Delmat®。虽然这种材料加工困难，但有专业的加工店可以制作波峰焊屏蔽罩。同时，要根据产品需求选择静电放电（ESD）兼容的托盘材料。
• 固定与支撑 ：在波峰焊过程中，要设置锁定印刷电路板（PWB）的功能，防止其在接触波峰时上浮。还要提供足够的支撑区域，避免薄而大的PWB在经过波峰时下垂。此外，可以内置过夹来防止连接器和其他未固定部件在接触波峰时上浮。

1.3 其他设计考虑因素

• 复杂电路板兼容性 ：厚度超过约0.093英寸且带有BGAs和细间距SMT元件的复杂印刷电路板组件（PCAs）可能不适合波峰焊。因为波峰