57、印刷电路板的焊接、返工与质量保证

印刷电路板的焊接、返工与质量保证

1. 印刷电路板焊接与返工技术

1.1 加热头设计

为了将热量精准传递到所需位置，设计了一系列带有精细喷嘴的加热头，这些喷嘴可将空气导向焊接点。同时，要尽量让热金属远离芯片，在芯片上方形成冷却区，以减少加热头主体的热辐射，确保只有焊点直接受热，芯片本体保持冷却。

1.2 精细间距技术带来的挑战

随着越来越多制造商在表面贴装设计中采用精细间距技术，返工过程变得更加复杂。电路板间距越精细，对元件对齐和 PCB 热损伤就越敏感。返工精细间距电路板通常需要视觉系统，尤其是引脚数量越来越精细时，能同时查看 PCB 和元件的视觉系统至关重要。因此，应使用光学设备来放置精细间距元件，以确保正确对齐。

1.3 理想返工站的要素

一个理想的返工站应具备以下要素：
- 视觉系统：在放置和焊接元件时使用。
- 放置工具：能够进行小于电路板上最小间距的移动。
- 加热方法：可控制加热过程，以近似原始生产的方式加热电路板和元件，能均匀加热，且在移除或更换元件时不会导致电路板分层或损坏元件。
- 易用性：操作员和工程师无需大量培训即可轻松使用。

1.4 返工站的必要性

如今的印刷电路板，如带有 BGA、DCA、CSP 和精细间距 SMD 的电路板，对手持工具的精度和性能提出了更高要求。区域阵列元件的存在进一步增加了返工难度，因为芯片底部的焊点与焊盘的互连不易对齐和检查，一些缺陷如空洞、桥接等可能在功能测试时才被发现。手动拆焊需要控制多个参数，如烙铁头温度、每个焊盘的停留时间、施加压力等；真空拆焊工具则需要控制真空流量、与