53、印刷电路板焊接与清洁的关键要点

印刷电路板焊接与清洁的关键要点

1. 清洁溶剂与方法

在印刷电路板（PCB）的最终清洁过程中，溶剂的选择至关重要。溶剂需能够溶解各种污染物，并且要与待清洁的组件兼容。以下是几种常见的清洁方法及相关溶剂介绍：
- 清洁方法
- 刷式清洁 ：常用于传统的通孔组件，但不推荐用于表面贴装组件。因为在刷式清洁时，助焊剂残留物可能会被扫到组件下方并残留。
- 喷雾清洁 ：相较于刷式清洁，喷雾清洁能更好地避免助焊剂残留问题。喷雾动作可将助焊剂残留物与溶剂一起冲走。
- 超声波清洁 ：利用超声波能量分离附着在表面的助焊剂和其他残留物。一般来说，超声波清洁的频率需大于40 kHz。不过，高强度的超声波清洁，尤其是在共振频率下，可能会损坏某些组件。
- 溶剂类型
- 回流焊溶剂 ：与手工焊接或波峰焊使用的溶剂不同。理想的大规模焊接溶剂应具备以下特性：
- 能够去除极性和非极性残留物
- 不可燃
- 无化学反应倾向
- 低表面张力
- 对电路板无影响
- 低毒性
- 低成本
- 环保
- 常见溶剂
|溶剂类型|示例|优点|缺点|
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|氯化烃|三氯乙烯（C₂HCl₃）、四氯乙烯（C₂Cl₄）或1,1,1 - 三氯乙烷（C₂H₃Cl₃）|溶解非极性污