50、印刷电路板组装与焊膏应用技术详解

印刷电路板组装与焊膏应用技术详解

1. 混合技术组合

在混合组装电路板中，存在多种不同的组合方式，以下是常见的几种：
- 单面电路板 ：混合组件位于同一侧。
- 双面电路板 ：一侧为有引脚组件，另一侧为表面贴装组件。
- 双面电路板 ：一侧为混合组件，另一侧为表面贴装组件。

根据这些不同的组合，组装程序也会相应地进行组织。

1.1 单面混合组装表面贴装组件

对于顶面有引脚组件、底面有表面贴装组件的单面电路板，其混合技术组装的流程图如下：

graph LR
    A[裸板] --> B[涂胶]
    B --> C[放置表面贴装器件（SMD）]
    C --> D[固化胶水]
    D --> E[翻转电路板]
    E --> F[插入通孔组件]
    F --> G[波峰焊]

1.2 双面表面贴装加有引脚组件的组装

这种组装方式包括两个步骤：
1. 在电路板顶面丝网印刷焊膏，放置 SMD 并回流焊接，插入有引脚组件。
2. 在电路板另一侧涂胶，放置 SMD，固化胶水，再次翻转电路板，涂助焊剂并进行波峰焊。其流程图如下：

graph LR
    A[裸板] --> B[印刷焊膏]
    B --> C[放