35、印刷电路板设计、制造与组装的关键要点

印刷电路板设计、制造与组装的关键要点

1. 印刷电路板基础检测与缺陷分析

1.1 IR测试样片

IR测试样片应每周至少进行一次包括焊接操作在内的全流程测试。这有助于及时发现整个生产流程中可能出现的问题，确保产品质量的稳定性。

1.2 PTH缺陷

镀通孔（PTH）是多层板（MLB）的核心。现代MLB可能包含超过10,000个孔，只要有一个孔出现问题，整个电路板就会失效。PTH的缺陷主要分为以下两类：
- 桶完整性损失 ：电镀不完全会导致针孔和环形空隙，而薄或脆的镀层会在焊接或系统运行过程中导致应力开裂。
- 连接完整性问题 ：环氧污渍或铜附着力差会导致边缘接头在热冲击下分离。

由于每块电路板上有数千个孔，无法对镀通孔进行逐个质量检查。即使对每块电路板都进行样片测试，以单个孔为基础的抽样率也很低。确保可靠镀通孔的唯一方法是建立一个稳健的、无故障的生产流程。

为了维持稳健的流程，可以采取以下措施：
- 设定SPC限制 ：为钻孔、化学镀和电镀等所有关键变量建立统计过程控制（SPC）限制。任何变量超出限制时，都不应继续进行生产。
- 频繁测试与及时纠正 ：频繁进行PTH测试，一旦发现过程漂移的迹象，立即采取纠正措施。至少每小时从镀覆产品中取金相截面进行检查，若发现钻孔不良、电镀不良、空隙、桶裂、环氧污渍或界面裂纹等问题，必须立即采取纠正措施。此外，还应定期对产品样本进行相同条件的测试。

2. 多层板的电气性能 <