51、印刷电路板焊接、组装与返修技术详解

印刷电路板焊接、组装与返修技术详解

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的焊接、组装与返修技术至关重要。这些技术不仅影响着电子产品的生产效率，还决定了产品的质量和可靠性。下面将详细介绍相关技术。

1. 焊料预成型件

焊料预成型件是一种形状合适的焊料（或焊膏）层，包含了形成焊点所需的焊料量。它被放置在待连接的部件之间，然后熔化。预成型件能精确控制焊料的形状和体积，通常由焊料合金条冲压而成。部分预成型件将助焊剂作为其组成部分，这能完全控制焊料合金的放置位置，确保焊点只在设计者指定的区域形成。一般在电路组件不平整或无法采用印刷技术时使用预成型件。

2. 免清洗焊膏

免清洗焊接工艺正成为许多印刷电路板组装商的选择，免清洗焊膏在其中尤为重要，可分为标准免清洗和低残留免清洗两类。
- 标准免清洗焊膏 ：通常以松香为基础，助焊剂形式的固体含量为35% - 50%，焊膏形式的固体含量为3.5% - 5.0%。多数此类焊膏无需特殊气氛（如氮气），回流和焊点质量通常良好。不过，润湿性可能是个问题，这往往与元件或电路板的可焊性有关，过多的残留物会影响测试。
- 低残留免清洗焊膏 ：可以是松香基或合成基的，超低残留焊膏通常使用非松香基的合成成分。其主要优点是残留量低，但通常需要惰性气氛（如氮气）。

免清洗焊膏类型	基础成分	固体含量	是否需特殊气氛	优点	缺点