46、柔性印刷电路板与焊接技术全解析

柔性印刷电路板与焊接技术全解析

柔性印刷电路板的制造与特点

1. 制造流程
   • 真空层压 ：在柔性印刷电路板制造中，可采用真空层压技术，柔性和刚性材料供应商通常会应要求提供相关技术协助。
   • 钻孔与清洗 ：对层压后的组件进行钻孔，由于涉及多种不同材料，需优化钻孔参数。钻孔后，要对堆叠材料的孔进行清洗，以确保后续镀铜过程中孔无裂缝或空隙。清洗方法根据材料不同而有所差异，对于环氧基系统可用硫酸清洗，丙烯酸基材料则采用等离子回蚀系统清洗。
   • 镀铜与蚀刻 ：钻孔和清洗后，用化学镀铜对孔进行镀铜。放置抗蚀剂以提供顶部/底部服务的图案，然后进行最终表面和孔的电镀，并对面板进行镀锡。去除抗蚀剂后，镀锡层成为新的抗蚀剂，最后蚀刻掉多余的铜。
   • 层数控制 ：多层刚性 - 柔性组件在保持公差方面存在困难，因此在刚性 - 柔性系统中应尽量减少层数。
2. 终端连接方式
   • 连接器 ：柔性电路的连接器可通过手工焊接、波峰焊或压接（对于绝缘位移连接器）的方式连接。连接后，可对连接器进行灌封或用环氧、聚氨酯等进行 conformal 涂层保护和绝缘。夹扣式连接器在许多应用中是不错的选择。
   • 引脚 ：