52、印刷电路板焊接技术全解析

印刷电路板焊接技术全解析

1. 输送系统的关键调整

在印刷电路板的焊接过程中，输送系统起着至关重要的作用，其关键调整参数包括：
- 导轨/指状物的宽度和平行度 ：确保电路板在输送过程中平稳移动，避免出现偏移或卡顿。
- 输送速度 ：合适的速度对于焊接质量至关重要，速度过快可能导致焊接不充分，速度过慢则会影响生产效率。
- 导轨与焊锡槽的角度 ：该角度的调整会影响电路板与焊锡的接触时间和效果。
- 平稳无振动驱动 ：特别是在固化和装载阶段，振动可能会导致焊点不牢固或出现瑕疵。

部分输送系统采用分段式设计，可在助焊、预热和焊锡槽这三个主要工位独立控制速度。一些焊锡波设备制造商还为与熔融焊锡接触的部件提供聚四氟乙烯（特氟龙）涂层的钛指状物，以提高部件的耐用性和抗腐蚀性。

输送系统通过焊锡波时的角度调整可以手动或电动完成。电路板焊接面的某一点与熔融焊锡的接触时间（t）应超过 2 秒，因为这是形成至少 0.5 毫米厚分子间键所需的时间。不过，接触时间超过 2 秒时，应确保分子间键的厚度小于 1 毫米。

接触长度（l）可以通过观察在输送带上经过焊锡波的硼硅玻璃板来测量。硼硅玻璃板是透明的，内置有刻度，因此在玻璃板通过焊锡波时，我们可以识别出接触长度，而无需使用电路板进行测量。

输送速度（v）可以通过测量电路板在规定时间内移动的距离，并与电位器上的设定速度进行比较来检查。建议始终测量一分钟内移动的距离，这样可以直接读取输送速度（米/分钟）。相关计算公式如下：