61、印刷电路板质量检测技术全解析

印刷电路板质量检测技术全解析

1. 常见印刷电路板缺陷

印刷电路板在制造过程中可能会出现多种缺陷，这些缺陷会影响电路板的性能和可靠性。常见的缺陷包括：
- 焊球
- 焊针孔
- 污染物
- 错误的零件
- 极性不当
- 引脚翘起
- 引脚突出过多
- 冷焊点
- 焊料过多
- 焊料空洞
- 气孔
- 焊角成型不良

2. 检测技术概述

为了确保印刷电路板的质量，需要采用多种检测技术。这些技术可以分为以下几类：
- 目视检查
- 尺寸检查
- 机器视觉
- X射线方法
- 自动光学检测（AOI）
- 红外热成像系统

3. 目视检查

目视检查是一种基本的检测方法，通过肉眼直接观察印刷电路板的特征。人类视觉具有独特的优势，能够快速识别物体的变化，并且可以适应新的情况，进行沟通、指导和解决问题。
- 放大倍数 ：目视检查通常使用1.75倍的放大倍数进行外部属性检查。对于不易用肉眼察觉的缺陷，可使用高达40倍的放大倍数。对于尺寸测量，如间距或导体宽度，有时需要使用放大设备。镀通孔的内部检查需要100倍的放大倍数，而观察微切片中的缺陷，如树脂污点，则需要50到500倍的放大倍数，具体取决于缺陷的特征。一般来说，目视检查的放大倍数应在1.75倍至10倍之间。
- 可检测缺陷 ：目视检查可以检测多种缺陷，包括上述提到的常见缺陷。

4. 尺寸检查