36、印刷电路板阻焊层技术全解析

印刷电路板阻焊层技术全解析

1. 引言

在印刷电路板（PCB）的制造过程中，阻焊层起着至关重要的作用。它不仅能保护电路板上的线路免受环境因素的侵蚀，还能确保焊接过程的准确性和可靠性。本文将详细介绍不同类型的阻焊层，包括液态阻焊层和干膜阻焊层，以及它们的应用、特性和优缺点。

2. 液态阻焊层

2.1 概述

液态或膏状阻焊层是最早使用的阻焊层类型之一，通常通过丝网印刷工艺进行应用。在丝网印刷过程中，涂层的均匀性很大程度上取决于材料在应用过程中的一致性维护。对于双组分材料，残留溶剂的质量和两种成分的正确混合对于实现和保持规定的涂层厚度至关重要。只有严格控制这些参数，才能在将阻焊层应用到印刷电路板时实现其化学和物理性能的一致性，从而以可重复的方式实现所需的电气性能。

2.2 应用步骤

如果要将液态膜应用到通过电镀金属抗蚀剂制备的印刷电路板上，需要遵循以下步骤：
1. 去除金属抗蚀剂（锡/锡铅）；
2. 水洗并干燥；
3. 机械清洁；
4. 水洗并干燥；
5. 微蚀以增加附着力；
6. 水洗并干燥；
7. 丝网印刷液态光致抗蚀剂；
8. 紫外线或热固化。

以下是该流程的 mermaid 流程图：

graph LR
    A[去除金属抗蚀剂] --> B[水洗并干燥]
    B --> C[机械清洁]
    C --> D[水洗并干燥]
    D --> E[微蚀]
    E --> F[水洗并干燥]