选择性沉金+OSP，如何选择ICT测试兼容性

在 PCB 制造领域，选择性沉金与 OSP（有机保焊膜）是两种常见且各有优势的表面处理工艺。前者精准地在特定区域镀上金层，赋予良好的导电性、耐腐蚀性与可焊性，常应用于手机按键区、芯片处理器的电性接触区等关键部位；后者则是在铜表面形成一层薄薄的有机保护膜，防止铜面氧化，保障良好的可焊性，因其成本低、共面性佳，在各类 PCB 中广泛应用。但当这两种工艺 “联手”，在 ICT（在线测试）环节，兼容性问题便浮出水面。

选择性沉金、OSP 与 ICT 测试，单拎出来都有啥特性？

ICT 测试堪称 PCB 制造中的 “电子体检”，通过测试探针与 PCB 上的测试点紧密接触，检测线路的开路、短路，以及各类零件的焊接状况，确保 PCBA 的质量。其测试精准度，与测试点表面状态紧密相关。

单独看选择性沉金，由于金的惰性，沉金表面能提供稳定且低电阻的接触，对 ICT 测试十分友好，可保障测试信号的稳定传输，减少接触不良导致的误判。但沉金成本偏高，若全板沉金，经济上不划算，所以选择性沉金应运而生，只在关键区域沉金，不过这也对工艺把控提出了更高要求。

OSP 工艺最大亮点是成本低，且能维持铜面的平整度，对细间距元器件焊接极为有利。但它的 “短板” 也很明显，那层有机保护膜属于绝缘性质，在 ICT 测试时，测试探针难以穿透，导致接触电阻大幅增加，测试信号受阻，影响测试结果的准确性。

当选择性沉金遇上 OSP，ICT 测试兼容性问题冒头了

将选择性沉金与 OSP 组合，本是想兼顾功能与成本，可在 ICT 测试兼容性上，却引发了一系列难题。

在测试点选取上，就陷入两难。若选在 OSP 区域，绝缘的保护膜让探针接触困难，需额外处理，比如加印锡膏去除 OSP 层，操作繁琐还易引入新问题，如锡膏残留影响后续焊接。要是选在沉金区域，虽解决了接触问题，但沉金区域有限，可能无法满足所有测试需求，且沉金区域分布若不合理，还会增加测试夹具设计难度。

从接触电阻角度看，即便部分测试点选在沉金区，可由于 OSP 区域的存在，整个 PCB 表面电阻不一致。在 ICT 测试中，电流流经不同区域时，电压降出现差异，导致测试设备难以精准判定线路状态，误判率直线上升。例如，某消费电子 PCB 厂，采用选择性沉金 + OSP 工艺后，ICT 测试的误判率从原本的 5% 飙升至 15%，严重影响生产效率与产品质量。

此外，两种工艺并存，还带来了腐蚀风险。OSP 膜虽能防氧化，但在潮湿环境下，与沉金区域形成电位差，可能引发电化学腐蚀，尤其是在测试点附近，腐蚀一旦发生，不仅影响测试结果，还会降低 PCB 的长期可靠性。

破解兼容性难题，这些策略超管用！

为提升选择性沉金 + OSP 工艺在 ICT 测试中的兼容性，业内摸索出不少行之有效的策略。

在测试点设计阶段，就需精心规划。对于必须在 OSP 区域的测试点，可在 PCB 设计时预留特殊处理区域，如设计更大尺寸的测试点，便于后续锡膏印刷；或者采用局部镀镍等过渡层，改善探针接触效果。而沉金区域的测试点，要依据电路功能与测试需求，合理布局，确保关键线路都能被有效检测。

在测试前处理环节，针对 OSP 区域，除了传统的锡膏印刷，还可尝试等离子清洗等新技术。等离子清洗能在不损伤 PCB 的前提下，精准去除 OSP 膜，同时增加铜表面活性，降低接触电阻，提升测试稳定性。某高端 PCB 制造商引入等离子清洗工艺后，OSP 区域测试点的接触不良率从 30% 降至 5% 以内。

测试设备方面，也可进行优化。选用具有自适应电阻补偿功能的 ICT 测试设备，能根据不同测试点的表面状态，自动调整测试参数，抵消因表面电阻差异带来的影响，确保测试结果准确可靠。

​总的来说，选择性沉金与 OSP 组合工艺在 ICT 测试兼容性上虽挑战重重，但通过合理设计测试点、创新前处理工艺以及优化测试设备，这些难题都能迎刃而解。如此一来，PCB 制造商既能享受两种工艺结合带来的功能与成本优势，又能保障产品在 ICT 测试中的高通过率，为高品质电子产品的生产筑牢根基。