飞针测试覆盖率计算：盲埋孔与微短路的检测边界

在飞针测试中，“覆盖率” 是衡量测试效果的核心指标 —— 它代表被检测的线路、元件占总待测项的比例。但很多人以为 “覆盖率越高越好”，却不知道覆盖率计算要受三大因素制约：网络表的完整性决定 “该测什么”，盲埋孔的结构限制 “能测到哪”，微短路的特性界定 “能测多细”。本文拆解这三大关键变量，帮你搞懂飞针测试覆盖率的计算逻辑，避开 “看似全覆盖，实则漏关键” 的坑。

一、基础：网络表 —— 覆盖率计算的 “蓝图”

飞针测试覆盖率的计算，首先要明确 “测试范围”，而网络表就是定义这个范围的 “蓝图”。网络表是 PCB 设计软件导出的文件，记录了所有需要导通的 “线路网络”（如电源网络 VCC、信号网络 TX1），以及每个网络包含的测试点（焊盘、过孔）。

1. 网络表如何决定覆盖率基数？

覆盖率的计算公式核心是：测试覆盖率 =（已检测网络数 / 总待测网络数）×100%。这里的 “总待测网络数” 就来自网络表，比如某 PCB 的网络表包含 50 个网络（3 个电源网络、47 个信号网络），若飞针测试检测了 48 个，覆盖率就是 96%。

但要注意，网络表的完整性直接影响基数准确性：

• 若网络表漏录某信号网络（如 TX2），计算时会默认该网络 “无需测试”，导致实际覆盖率（48/51≈94%）比计算值（96%）低，形成 “虚假高覆盖率”；

• 若网络表包含 “无效网络”（如设计废弃但未删除的线路），会虚增总待测网络数，让覆盖率计算值偏低（如 48/52≈92%），误导对测试效果的判断。

2. 网络表与测试点的匹配度

每个网络需要至少两个测试点才能检测通断（一个注入信号，一个接收信号），若某网络只有 1 个测试点（如仅一个焊盘），飞针测试无法建立信号通路，该网络会被归为 “不可测网络”，不计入已检测网络数。

比如某 PCB 的 50 个网络中，有 2 个网络因设计问题只有 1 个测试点，总待测网络数实际为 48 个，若检测了 46 个，覆盖率就是 46/48≈95.8%，而非 46/50=92%。因此计算覆盖率时，必须先从网络表中剔除 “不可测网络”，避免基数失真。

二、难点：盲埋孔 —— 覆盖率的 “盲区陷阱”

盲埋孔是多层 PCB 的 “隐藏线路通道”（盲孔连接表层与内层，埋孔连接内层与内层），但飞针测试的探针只能接触 PCB 表面，无法深入内层，这就导致盲埋孔成为覆盖率的 “天然盲区”。

1. 盲埋孔的检测边界

飞针测试对盲埋孔的覆盖，只能通过 “间接检测” 实现：

• 盲孔：若盲孔一端在表层（有测试点），另一端在内层（无表层测试点），可通过表层测试点注入信号，检测内层相连的表层测试点（如内层 VCC 网络连接的另一个表层焊盘），若信号能传递，说明盲孔导通。但这种方式无法检测盲孔本身的质量（如孔壁铜箔脱落），只能间接推断，覆盖率计算时会归为 “半覆盖”（按 50% 计入已检测项）；

• 埋孔：两端都在内层，无表层测试点，飞针测试无法接触，只能完全归为 “不可测项”，不计入已检测网络数。比如某 6 层 PCB 有 8 个埋孔网络，若总待测网络数 50 个，实际可测网络数为 42 个，即使检测了 42 个，覆盖率也只能算 100%，但这 8 个埋孔的故障风险完全未覆盖。

2. 盲埋孔对覆盖率的实际影响

某通讯设备 PCB（8 层板）的网络表包含 60 个网络，其中 10 个网络依赖盲埋孔：3 个盲孔网络（半覆盖）、7 个埋孔网络（不可测）。计算覆盖率时：

• 总可测网络数 = 60-7（埋孔不可测）=53 个；

• 已检测网络数 = 53-2（盲孔未检测） + 3×50%（盲孔半覆盖）=50.5 个；

• 实际覆盖率 = 50.5/53≈95.3%，而非按全网络计算的 50.5/60≈84.2%。

可见，若忽略盲埋孔的检测边界，直接用总网络数计算覆盖率，会严重低估实际测试效果；反之，若不标注盲埋孔的 “半覆盖” 属性，也会夸大覆盖率的实际意义。

三、局限：微短路 —— 覆盖率的 “精度天花板”

微短路是指线路间存在微小的导电通路（如阻焊层破损导致的 0.1mm 间隙导通），飞针测试虽能检测短路，但受限于探针精度和信号灵敏度，对微短路的覆盖有明确 “精度边界”。

1. 微短路的检测阈值

飞针测试检测短路的核心是测量线路间的 “绝缘电阻”：当绝缘电阻＜10Ω 时，判定为短路；当绝缘电阻＞100MΩ 时，判定为绝缘良好。但对 “临界微短路”（绝缘电阻 10Ω-100MΩ），飞针测试无法准确判断，会归为 “可疑项”，不计入已检测故障。

比如某 PCB 的相邻信号线间距 0.15mm，因阻焊层破损形成 0.05mm 的微短路，绝缘电阻约 50Ω，飞针测试会判定为 “绝缘不良”，但无法明确是否属于 “功能性短路”（是否影响信号传输），这种情况在覆盖率计算中会按 “部分覆盖”（30%-50%）计入，而非 100% 覆盖。

2. 微短路的空间边界

飞针测试的探针直径通常为 0.2-0.6mm，无法检测间距＜0.1mm 的微短路：

• 若两根信号线间距 0.08mm，存在微短路，探针无法同时接触两根线的测试点（会导致探针碰撞），只能放弃检测，该短路项归为 “不可测”；

• 若微短路发生在 PCB 边缘或异形区域（如连接器下方），无可用测试点，也无法检测，成为覆盖率的 “盲区”。

某消费电子 PCB 的网络表包含 40 个信号网络，其中 5 个网络存在微短路风险（间距＜0.1mm），飞针测试仅能检测 3 个，且其中 1 个为 “临界微短路”（部分覆盖），则：

• 微短路相关覆盖率 =（2×100% + 1×50%）/5=50%，远低于整体网络覆盖率（如 95%）。

这说明即使整体覆盖率高，关键区域的微短路覆盖仍可能存在短板，需额外关注。

​对工程师来说，计算覆盖率的目的不是追求 “100% 数字”，而是发现 “覆盖短板”—— 比如盲埋孔覆盖率低，可优化 PCB 设计增加测试点；微短路覆盖不足，可补充 AOI 光学检测。只有结合实际应用场景，动态调整测试方案，才能让覆盖率真正反映测试效果，而非沦为 “纸面数据”。