镀金VS沉金：PCB表面处理的对决

在PCB表面处理领域，镀金与沉金如同两位顶尖高手，各自拥有独门绝技。前者凭借电化学沉积“刚猛无比”，后者依靠化学反应“以柔克刚”。那么，面对不同应用场景，究竟该如何选择？

​工艺原理：电镀与化学沉积的差异

• 镀金：通过外加电流将金离子吸附至焊盘，如同“磁吸镀金”。电流密度越高，金层沉积越快，但过高电流会导致边缘烧焦（术语称“狗骨效应”）。

• 沉金：利用化学置换反应，在镍层表面沉积金原子。过程无需电流，金层厚度更均匀（通常0.05–0.2μm），但沉积速度较慢。

关键区别：镀金可覆盖整条线路，而沉金仅作用于焊盘，因此高频电路更倾向沉金——信号在铜层传输，免受金层电阻影响。

性能对比：焊接、成本与信号完整性

指标

镀金

沉金

焊接稳定性

金层过厚易致焊点脆化

晶体结构致密，焊接强度高

信号完整性

全线路镀金，高频损耗较大

仅焊盘镀金，阻抗控制更精准

成本

金耗量高，价格提升15%–30%

金层薄，成本较低

适用场景

金手指、连接器

BGA芯片、高频模块

例如，内存条金手指需承受反复插拔，必须采用硬金镀层（厚度≥1.5μm）；而手机射频模块的焊盘更关注阻抗一致性，沉金工艺可减少信号反射。

常见误区：沉金一定比镀金更先进？

并非如此！沉金虽在焊接平整度上占优，但耐磨性差，不适合连接器。某工业控制器案例中，采用沉金触点的板卡在插拔2000次后出现磨损，而镀金板卡可坚持5000次以上。因此，高插拔频率场景仍需镀金“硬刚”。

工艺创新：ENEPIG（化学镍钯金）

为兼顾双方优势，业界推出ENEPIG工艺：在镍层与金层之间加入钯层，形成“铜-镍-钯-金”结构。钯层可阻挡镍原子扩散，彻底解决黑盘问题，同时保持沉金的平整度。尽管成本增加20%，但ENEPIG已成为宇航级设备的首选。

实战选型指南

• 消费电子：手机主板优选沉金，兼顾成本与信号完整性。

• 工业设备：PLC控制器插座需镀硬金，保障长期接触可靠性。

• 高频电路：5G基站PCB推荐沉金，降低插损。

镀金与沉金无绝对优劣，只有场景适配。未来，随着局部选择性镀金技术成熟，PCB有望在关键区域“穿金戴银”，非关键区域“素面朝天”，实现性能与成本的最优解。