在 PCB 出厂前的 “体检清单” 里,飞针测试是个 “灵活的医生”—— 不用提前制作专用治具,靠几根可移动的 “探针” 就能快速检测线路通断、短路等故障。尤其对小批量、多品种的 PCB,飞针测试既能节省治具成本,又能保证检测精度。但很多人只知道它 “能测故障”,却不清楚探针接触到信号判定的完整逻辑。本文拆解飞针测试的全流程,带你看清每一步的 “技术玄机”。

一、准备阶段:给测试 “画好地图”
飞针测试不是 “盲目扎针”,正式检测前要先完成 “地图绘制”,确保探针能精准找到测试点:
首先,工程师会导入 PCB 的 Gerber 文件(包含线路布局、测试点位置的设计图纸),测试软件会自动识别所有需要检测的 “关键点位”—— 比如焊盘、过孔、线路端点,这些点位就是探针需要接触的 “目标”。软件还会根据 PCB 厚度(如 0.8mm、1.6mm)、测试点大小(如 0.2mm、0.5mm),生成探针的 “运动路径”:哪根探针先动、移动到哪个坐标、下降多少距离接触测试点,都提前规划好,避免探针之间碰撞或错过测试点。
接着,操作人员会将 PCB 固定在测试平台上,平台通过真空吸附或机械夹具将板卡压紧,确保测试过程中不会移位(哪怕 0.1mm 的偏移,都可能让探针扎到线路上,造成损伤)。最后,软件会进行 “预校准”—— 让探针先接触平台上的标准校准点,修正机械误差(如探针磨损导致的长度偏差),确保测试精度能达到 ±0.01mm。
二、核心环节:探针接触与信号传输
当准备工作完成,飞针测试就进入 “实战阶段”,核心是通过探针接触测试点,建立电信号通路:
飞针测试机通常有 4-8 根可独立移动的探针(像灵活的 “机械手指”),每根探针都连接着信号发生器和检测器。测试时,软件会控制探针按预设路径移动到目标测试点上方,然后缓慢下降 —— 下降速度会根据测试点类型调整:焊盘等平整点位下降速度可快些(如 5mm/s),过孔等凹陷点位则要慢(如 2mm/s),防止探针 “冲过头” 损坏 PCB。
当探针接触到测试点(压力通常控制在 50-100g,既能保证良好接触,又不会压塌测试点),就相当于搭建了 “信号桥梁”:信号发生器会向其中一根探针注入微弱的测试信号(通常是直流电压 1-5V 或交流信号 1kHz-10MHz),信号通过 PCB 线路传导到另一根探针,再被检测器接收。这个过程就像 “打电话”:一根探针是 “说话的人”,另一根是 “听话的人”,PCB 线路就是 “电话线”,只要信号能顺利传递,就说明线路通畅。
比如检测两个焊盘之间的线路是否导通:软件会让探针 1 接触焊盘 A,探针 2 接触焊盘 B,若检测器能接收到信号,且信号强度与预设值一致(如电流在 10mA-20mA 之间),就判定线路 “导通正常”;若接收不到信号,或信号微弱(如电流<1mA),则可能是线路断路。
三、数据处理:判断故障类型
接收到信号后,测试软件会对数据进行 “分析解读”,判断 PCB 是否存在故障及故障类型,这一步就像 “医生看检查报告”:
首先是 “通断检测”:软件会计算两个测试点之间的 “导通电阻”,若电阻<1Ω,说明线路通畅;若电阻>100Ω,就判定为 “断路”(可能是线路断裂、过孔未导通)。比如检测电源线路时,若电阻突然从 0.5Ω 变成 200Ω,大概率是过孔内部铜箔脱落,导致线路断开。
然后是 “短路检测”:软件会检测原本不该连通的线路之间是否有 “意外通路”。比如相邻的两根信号线(设计上间距 0.2mm),若探针分别接触两根线的测试点后,能检测到信号传递(电阻<10Ω),就说明存在 “短路”—— 可能是阻焊层破损导致线路粘连,或制作时残留的铜渣让线路连通。
还有 “绝缘电阻检测”:针对高压 PCB(如汽车 PCB 的电源线路),会检测线路与接地之间的绝缘性能。此时会注入较高电压(如 50V、100V),若绝缘电阻<100MΩ,说明存在漏电风险(可能是基材绝缘性下降,或线路与接地层之间有微小缝隙)。
软件会将所有检测数据整理成 “测试报告”,标记出故障点位的坐标(如 X:10.2mm,Y:5.8mm)和故障类型(断路、短路、绝缘不良),方便工程师后续排查修复。
四、特殊场景:应对复杂 PCB 的 “进阶技巧”
面对多层板、高频板等复杂 PCB,飞针测试会用到一些 “进阶操作”,确保检测全面:
对多层板,会采用 “层间测试”:探针先接触外层测试点,再通过过孔连接到内层线路,检测内层线路的通断。比如 4 层板的内层电源线路,探针接触外层的过孔测试点,注入信号后,若另一处外层过孔能接收到信号,说明内层线路正常。
对高频 PCB(如 5G 模块 PCB),会测试 “信号完整性”:注入高频信号(如 10GHz),检测信号的衰减、反射情况。若信号衰减超过预设值(如 1dB),或反射信号过强(反射系数>-10dB),说明线路存在阻抗不匹配(如线宽偏差、基材介电常数不稳定),会影响高频信号传输。
此外,为避免漏检,还会进行 “对角线测试”:比如检测一块矩形 PCB,不仅测试相邻的测试点,还会测试对角线的测试点,确保整个板卡的线路都被覆盖。

五、优势与局限:飞针测试的 “适用场景”
飞针测试的最大优势是 “灵活”—— 无需治具,适合小批量(如 10-500 片)、多品种的 PCB 测试,尤其适合研发打样阶段(设计可能频繁修改,治具复用率低)。但它也有局限:测试速度比治具测试慢(一片复杂 PCB 可能需要 5-10 分钟,治具测试仅需 1 分钟),不适合大批量量产检测。
飞针测试的全流程,本质是 “用机械精度保证电气检测精度”—— 从探针精准接触测试点,到信号稳定传输,再到数据精准分析,每一步都围绕 “准确判断线路状态” 展开。对 PCB 制造来说,飞针测试就像 “显微镜”,能快速找到隐藏的线路故障,为产品可靠性保驾护航。了解它的原理,不仅能更好地配合测试工作,还能在设计 PCB 时优化测试点布局,让检测更高效、更精准。
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