这些不良品不仅会影响产品的最终质量,还可能导致返工、返修、客户投诉以及延误交货等问题,进而影响企业的声誉和经济效益。因此,理解并有效控制PCBA加工中的不良原因,成为提升生产效率、减少废品率和提高客户满意度的关键。
焊接问题:焊接质量直接影响产品性能
虚焊和冷焊
焊接是PCBA加工中的重要环节,焊接不良会直接导致焊点接触不良,进而影响电气性能。虚焊和冷焊是两种常见的焊接缺陷。
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虚焊:焊接不牢固的原因可能有很多,比如焊膏量不足、焊接时间过短、助焊剂使用不当、烙铁温度异常等。虚焊导致的故障可能较为隐蔽,容易在后期使用中产生不稳定,严重时可能会导致电路中断。
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冷焊:当焊接温度过低时,焊接材料未完全熔化,导致焊点表面粗糙、无光泽。冷焊的焊点通常没有足够的强度,容易出现焊点裂开或接触不良的问题。
连焊与焊盘剥离
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连焊:连焊通常是由焊膏过多或元件贴装位置不当引起的。相邻元器件的引脚过近、钢网与PCB板之间的间距过大都会导致锡膏印刷过厚,甚至使得锡膏在回流时形成桥接,造成短路。
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焊盘剥离:焊盘剥离通常是由于高温作用下,焊盘与PCB基板的粘接不良,造成焊盘脱落。剥离后的焊盘会导致元件无法正确焊接,甚至会导致电路开路。
焊点发白
焊点发白通常是由于电烙铁温度过高或加热时间过长引起的,这会导致焊点的强度不够,容易受外力作用引发元器件断路或脱落。
解决方案
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温度与时间控制:在焊接过程中,要确保温度、时间和焊膏量的适当配比。温度过高会导致焊点过热,温度过低则会导致焊接不完全。
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焊膏质量检查:使用高质量的焊膏,并确保焊膏的存储环境符合要求,避免焊膏的老化。
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助焊剂使用规范化:确保助焊剂的量和类型符合工艺要求,避免使用不合格的助焊剂。
翘立与偏移问题:影响元件安装和焊接质量
翘立问题
翘立问题通常发生在元件未能牢固贴装时,导致元件在焊接过程中无法正确接触焊盘,形成虚焊或脱焊。常见原因包括:
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铜铂大小不均:PCB板上铜铂两侧的面积不一致,产生拉力不均;
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预热升温速率过快:温度变化过快会导致板材热膨胀不均,造成翘立;
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回焊炉温度不均:回焊炉内温度分布不均匀,也会导致元件翘立。
偏移问题
元件偏移可能是由于定位基准点不清晰、PCB板的定位不准确等原因导致的。偏移后的元件无法按照设计要求精确贴装,影响焊接质量,甚至可能导致短路。
解决方案
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温控优化:优化预热升温速率和回流炉的温度分布,避免由于温差过大造成元件翘立。
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元件贴装精度:加强贴装机器的精度,避免在贴装过程中发生元件偏移。
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准确定位基准点:确保电路板的定位基准点清晰明确,并且与网板的基准点对齐。
缺件问题:影响生产效率和交货时间
缺件问题是生产中不可忽视的一个环节,通常由以下原因造成:
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真空泵不良:真空吸嘴在吸取元件时,吸力不足或吸嘴堵塞会导致元件缺失;
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元件检测问题:检测过程中未能识别元件缺失,或者贴装高度设置不当;
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贴装器件厚度不均:不同元件的厚度不同,贴装过程需要精确调整。
解决方案
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定期检查真空泵:确保真空泵和吸嘴的性能良好,并定期清洁吸嘴,避免堵塞。
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调整元件检测精度:确保元件厚度检测与贴装高度设置准确,避免缺件现象。
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加强生产监控:在生产过程中加强对缺件的监控,及时发现和处理问题。
设计问题:设计不合理导致质量问题
在PCBA设计过程中,一些不合理的设计可能会导致后期的制造问题:
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电磁问题:电磁干扰和电磁兼容设计不合理,会影响PCBA的稳定性;
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模块密度过高:PCB上的元件布局过密,容易导致散热不良,影响元件性能;
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焊盘设计不当:焊盘间距过小,可能导致短路或锡珠等不良现象。
解决方案
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电磁兼容设计优化:在设计时,合理安排电磁干扰源和敏感线路,避免不必要的干扰。
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合理布局设计:合理规划元件布局,避免模块密度过高,确保良好的散热性能。
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焊盘设计优化:根据元件的封装和焊接要求,设计合适的焊盘尺寸和间距。
环境问题:生产环境对产品质量的影响
环境问题也是PCBA加工中常见的不良原因之一,尤其是湿度、灰尘和温度的影响:
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潮湿环境:PCB在潮湿环境下容易吸潮,引起短路或腐蚀;
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灰尘污染:灰尘进入电路板会影响电路的可靠性,甚至引起短路;
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温度问题:高温会导致元件老化,低温则可能导致焊点脆化。
解决方案
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控制湿度:保持生产环境的湿度在合适范围内,避免PCB吸潮;
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加强清洁:定期清洁生产环境,减少灰尘的进入,保证生产环境的洁净度;
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温度控制:保持生产环境的稳定温度,避免过高或过低的温度影响元件和焊接质量。
元器件问题:质量控制是关键
元器件质量问题往往会导致PCBA出现故障,主要表现为:
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元器件质量不合格:一些元器件本身存在缺陷或参数不稳定,可能导致功能异常;
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引脚氧化:元器件引脚氧化会影响焊接质量,导致虚焊和空焊等不良现象。
解决方案
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选择合格供应商:严格筛选元器件供应商,确保所用元器件质量稳定,符合标准。
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元器件清洁处理:确保所有元器件在贴装前进行清洁,避免氧化物影响焊接。