线路板加工生产速进！ PCBA 贴片不良问题这样解决！

在线路板加工生产过程中，PCBA 贴片加工是关键环节，但由于种种操作失误，容易出现各类不良现象，严重影响产品品质。这些不良现象包括空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、错件、冷焊、反向、反面 / 反白、偏移、元件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等。深入分析并改善这些问题，对提升线路板加工生产的整体质量至关重要。

一、PCBA 空焊：

在线路板加工生产的 PCBA 贴片过程中，空焊问题较为常见，其成因复杂：

1. 锡膏活性较弱，影响了锡膏与元件、PCB 铜箔之间的结合力。
2. 钢网开孔不佳，如尺寸、形状不合适，无法保证锡膏的准确转移。
3. 铜箔间距过大或大铜贴小元件，导致锡膏无法有效连接元件与铜箔。
4. 刮刀压力太大，可能使锡膏分布不均，影响焊接效果。
5. 元件平整度不佳，出现翘脚、变形等情况，使元件与 PCB 接触不良。
6. 回焊炉预热区升温太快，锡膏未能充分预热，影响焊接质量。
7. PCB 铜箔太脏或氧化，阻碍了锡膏与铜箔的良好结合。
8. PCB 板含有水分，在焊接过程中产生蒸汽，干扰焊接。
9. 机器贴装偏移，导致元件与焊盘位置不匹配。
10. 锡膏印刷偏移，使得锡膏未准确覆盖在焊盘上。
11. 机器夹板轨道松动，造成贴装过程中元件位置偏移。
12. MARK 点误照，导致元件打偏，最终引发空焊。

二、PCBA 短路：

短路问题同样会给线路板加工生产带来困扰，原因如下：

1. 钢网与 PCB 板间距过大，致使锡膏印刷过厚，容易造成短路。
2. 元件贴装高度设置过低，挤压锡膏，增加了短路风险。
3. 回焊炉升温过快，使锡膏流动异常，引发短路。
4. 元件贴装偏移，导致引脚与相邻焊盘连接，形成短路。
5. 钢网开孔不佳，如厚度过厚、引脚开孔过长或过大，会使锡膏量过多，引发短路。
6. 锡膏无法承受元件重量，导致锡膏变形，引发短路。
7. 钢网或刮刀变形，造成锡膏印刷过厚，增加短路几率。
8. 机器头部晃动，影响元件贴装精度，可能导致短路。
9. 锡膏活性过强，反应过于剧烈，容易造成锡膏堆积短路。
10. 炉温设置不当，影响锡膏的熔化和凝固过程，导致短路。
11. 铜箔间距过大，可能使锡膏在流动过程中连接相邻引脚，造成短路。
12. MARK 点误照，使元件打偏，引发短路。

三、PCBA 缺件：

缺件问题会影响线路板的完整性和功能性，其产生原因如下：

1. 真空泵碳片不良，真空不够，无法牢固吸取元件，导致缺件。
2. 吸嘴堵塞或吸嘴不良，影响元件的吸取和放置。
3. 元件厚度检测不当或检测器不良，导致无法准确吸取元件。
4. 贴装高度设置不当，使元件无法准确放置在焊盘上。
5. 吸嘴吹气过大或不吹气，影响元件的释放和放置。
6. 吸嘴真空设定不当（适用于 MPA），导致吸嘴吸力不足或过大。
7. 异型元件贴装速度过快，可能导致元件未能准确放置。
8. 头部气管破裂，影响真空系统，导致无法正常吸取元件。
9. 气阀密封圈磨损，造成真空泄漏，影响元件吸取。
10. 回焊炉轨道边上有异物，摩擦板上元件，导致元件掉落。

四、PCBA 锡珠：

锡珠问题会影响线路板的电气性能，其成因如下：

1. 回流焊预热不足，升温过快，导致锡膏中的溶剂快速挥发，形成锡珠。
2. 锡膏经冷藏，回温不完全，使锡膏在印刷和焊接过程中性能不稳定，产生锡珠。
3. 锡膏吸湿，在焊接过程中产生喷溅，形成锡珠，尤其是室内湿度太重时。
4. PCB 板上水份过多，在焊接时产生蒸汽，将锡膏溅出形成锡珠。
5. 添加过多的稀释剂，改变了锡膏的性能，导致锡珠产生。
6. 钢网开孔设计不当，影响锡膏的印刷量和形状，导致锡珠产生。
7. 锡粉颗粒不均，影响锡膏的流动性和焊接效果，产生锡珠。

五、PCBA 偏移：

偏移问题会影响元件与焊盘的对准精度，原因如下：

1. 电路板上的定位基准点不清晰，导致机器无法准确识别和定位。
2. 电路板上的定位基准点与网板基准点没对正，造成元件贴装偏移。
3. 电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位，使电路板在印刷过程中发生移动。
4. 印刷机光学定位系统故障，无法准确识别和定位元件。
5. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合，导致元件贴装位置错误。
6. 重复原因 5，强调此问题对元件贴装偏移的影响。

综上所述，在线路板加工生产的 PCBA 贴片环节，对各个工序进行严格把关，防止上一工序的问题影响到下一工序，从而有效减少不良现象的发生，提高产品品质。