线路板厂家关注：为什么你的PCB弯了？

在 SMT 制程里，回流焊环节中电路板极易发生翘曲现象。严重时，会导致元件空焊、立碑等不良后果，极大影响产品质量。PCB 板翘曲的根源，在于施加于板子上的应力超出了其材料的承受极限。当应力分布不均，或板子各部位抵抗应力的能力不同时，翘曲便会出现。而在回流焊制程中，温度是产生应力的主要因素。它不仅会使电路板变软，还会因热膨胀系数及热胀冷缩的特性扭曲电路板。

导致板子翘曲程度各异的原因主要有以下几点：

1. 铺铜面面积不均：电路板常设计大面积铜箔用于接地或 Vcc 层，若分布不均，会造成吸热散热速度不一，热胀冷缩不同步，产生应力变形。当温度达到 Tg 值上限，板子软化，形成永久变形。
2. 过孔限制涨缩：如今多层电路板居多，层间的过孔（通孔、盲孔、埋孔）会限制板子的热胀冷缩，间接引发翘曲。
3. 板子重量影响：回流焊炉用链条带动电路板，若板子上零件过重或尺寸过大，以两边为支点撑起板子时，会因自身重量中间凹陷，导致翘曲。
4. V - Cut 影响：V - Cut 通过在板材上切出 V 型沟槽实现分板，破坏了板子结构，其深浅及连接条会影响拼板变形量。

为有效避免板子翘曲，在设计和生产中可采取以下措施：

1. 调控温度：温度是应力主因，降低回焊炉温度或调慢板子升温、冷却速度，能减少翘曲，但可能引发焊锡短路。
2. 选用高 Tg 板材：Tg 是材料由玻璃态转变为橡胶态的温度，Tg 值低的材料易变软且变形严重。采用高 Tg 板材可增强抗变形能力，不过成本较高。
3. 增加板厚：为追求轻薄，部分板子厚度降至 1.0mm、0.8mm 甚至 0.6mm，难以保证不变形。无轻薄需求时，建议使用 1.6mm 厚度的板子，降低翘曲风险。
4. 优化尺寸与拼板：因回焊炉用链条带动电路板，大尺寸板子易因自重凹陷变形。尽量将长边作为板边放于链条上，减少拼板数量，窄边垂直过炉方向，可降低变形量。
5. 使用过炉托盘治具：上述方法难以实施时，可采用过炉托盘治具。其材质多为铝合金或合成石，耐高温，能在电路板热胀冷缩时稳住板子，待温度降低恢复硬度后保持尺寸。若单层托盘效果不佳，可加一层盖子，上下夹护，但成本较高，且需人工操作。
6. 替代 V - Cut 分板：鉴于 V - Cut 破坏结构强度，尽量不用或降低其深度，可改用 Router 替代 V - Cut 进行分板。