线路板加工生产之PCB工艺制造原理

我们力争在单双多层板制造为大家带来高品质产品，在加工前有一些工艺设计原理需要知道。

一、单面板设计制造

单面板的主体由坚硬的绝缘材料构成，常见的有环氧树脂玻璃纤维或 FR4，它们被称作基板。而铜材料则通过胶粘或电沉积的方式附着在电路板的其中一面，这一面被称为顶面。

二、光刻技术原理及过程

光刻技术涉及以下一系列步骤：

1. 首先，在铜金属层表面包覆一种名为光刻胶的光敏材料。
2. 接着，光电绘图仪利用光源，有选择性地对部分光刻胶进行曝光操作。
3. 曝光之后，光刻胶的化学特性会发生改变。若是正片光刻胶，经过曝光后会出现软化现象；而若是负片光刻胶，曝光后则会变得更加坚固。
4. 对于软化了的光刻胶，可使用显影剂将其清除掉，而那些经过曝光变得坚硬的光刻胶则会保留下来，继续覆盖在一部分铜金属层的表面之上。
5. 随后，将露出来的铜层利用强酸性化学制剂进行去除，这一操作就是蚀刻过程。
6. 最后，把剩余的光刻胶全部清除干净，如此便得到了铜金属层的图案。
7. 在完成上述步骤后，还会进行后处理：在电路板上除焊盘之外的区域覆盖阻焊层，在焊盘上涂敷焊膏，并且通过丝印层来打印文字以及绘制符号。

三、双面板制造过程

双面板的制造过程与单面板有相似之处。其铜金属层是贴附在基板的两面，并且每个面的处理流程大体上和单面板类似。不过，双面板与单面板的一个关键区别在于，双面板需要实现顶面和底面之间的电气连接，这种连接方式被称作过孔。

四、多层板制造过程

多层板的制造过程和双面板较为类似，它是由一组双面板通过半固化片压合在一起而构成的。半固化片类似于胶，刚开始的时候质地柔软，经过高温和增压处理后，就会变得十分坚硬。多层板中排列的芯板以及半固化片部分合起来被称作电路板的叠层。

就拿一个八层板为例，它是由三个双层板借助半固化片构成的，其顶层和底层这两个层贴在半固化片表面的效果与过程，和贴在基板上是否一样呢？这是一个值得探讨的问题。

另外，关于光刻胶还有一些疑问。比如光刻胶的硬化和去除过程，其中光刻胶正片和负片的含义究竟是什么呢？还有，正片光刻胶在硬化之后，又是采用何种方法来将其清除的呢？这些问题都有待进一步深入了解。