阻焊层大揭秘：阻焊开窗背后的真相与必知原因！

阻焊层的概念

阻焊层是一种负片输出工艺，这意味着在阻焊层的形状映射到PCB上后，露出的实际上是铜皮，而不是上了绿油的部分。这种设计有助于确保焊接的准确性和电路的稳定性。

阻焊层的工艺要求

在回流焊接工艺中，阻焊层对于控制焊接缺陷至关重要。设计者应尽量减少焊盘特征周围的间隔或空气间隙，以避免锡桥的形成。对于密间距元件，如四边的QFP，阻焊层的开口或窗口可能需要特殊考虑，以便于控制元件引脚之间的锡桥。

对于BGA等表面贴装技术，许多公司采用一种特殊的阻焊层设计，它不接触焊盘，但覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥的形成。此外，阻焊层的厚度也是一个重要因素，如果厚度超过0.04mm，可能会影响锡膏的应用。

阻焊层的工艺制作

阻焊材料可以通过液体湿工艺或干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料通常以0.07-0.1mm的厚度供应，适用于一些表面贴装产品，但对于密间距应用则不太推荐。液体感光阻焊材料因其经济性和精确性，通常被指定用于表面贴装应用。

PCB阻焊层开窗的理解

阻焊层开窗是指在需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小。而盖线则指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。如果盖线距离过小，在生产过程中就可能造成露线。

PCB阻焊层开窗的原因

1. 孔径开窗：有些客户不需要油墨塞孔，如果不开窗口，油墨会进入孔内，影响后续的上键操作。对于化金板，开窗也是必需的，以避免影响表面处理。
2. PAD开窗：PAD即铜焊盘，开窗是为了满足客户的焊接和表面处理需求，如化金或喷锡等。