《炬丰科技-半导体工艺》晶片处理和清洗

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶片处理和清洗

编号：JFKJ-21-251

作者：炬丰科技

术语

晶圆

半导体的完整圆盘，通常从生长的晶锭上切割下来。

薄片

通过劈开而减小尺寸的晶片的一部分，例如仍然可以进行一些处理的半片、四分之一片或小矩形片。

模具

构成器件或集成电路的半导体部分的晶片或薄片的单个部分。在所有的晶片或切片处理完成之前，芯片通常不会被分离。它们通常太小，无法单独处理。

标准晶圆特征

表面

• • 顶部:研磨、研磨和抛光。
  • 底部:通常只是地面；看起来像是暗淡或无光泽的表面。
  • 用于标记晶体取向。

晶片结晶取向

标记(011)平面的主平面索引:

标准的硅晶片

• 最小厚度是标准加工通常需要的厚度。
• 重量是单个晶片在这个厚度下的重量。
• 

晶片存储容器

• 晶片
  • 用来装一个晶片。
  • 由底部托盘、弹簧和盖子组成，用于将晶圆固定到位。
• 切片
  • 用来装几片晶片的分隔托盘。
  • 包括一个底部、一个顶部和一个保持其闭合的外部弹簧。
• 模具
  • 分隔托盘，用于容纳晶片或切片的多个芯片。
  • 包括一个底部、一个顶部和一个保持其闭合的外部弹簧。

晶圆托盘组装

• 标准氟塑料设计–聚丙烯材料。
• 适用于1、2、3英寸；100、125、150毫米晶圆。
• 托盘和弹簧应该只接触晶片的边缘。
• 装载前可以并且应该用溶剂清洗。
• 

晶片传送

• 晶圆从不直接用手处理。
  • 在加工过程中，只有晶圆钳或真空棒接触晶圆。
• 晶圆钳:
  • 有一个锋利的铲子、铲子或刀片末端，可以在晶圆的圆形边缘下方滑动。
  • 用钝的钳子或将晶片夹在刀片上。
  • 对切片或方形边缘的模具无效。
  • 根据晶圆直径确定尺寸(最大6英寸晶圆)