《炬丰科技-半导体工艺》IC制造工艺步骤

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《炬丰科技-半导体工艺》详细介绍了集成电路的制造步骤，包括平版印刷、蚀刻和沉积等关键技术，从空白晶圆开始，通过n井的形成、SiO2保护层的氧化以及选择性地植入n掺杂剂来构建逆变器。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：IC制造工艺步骤

编号：JFKJ-21-216

作者：炬丰科技

集成电路制造工艺步骤  

—集成电路的制作基本上包括以下内容  

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hlkn2020
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《炬丰科技-半导体工艺》硅片湿法清洗技术
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