《炬丰科技-半导体工艺》IC制造工艺步骤

《炬丰科技-半导体工艺》详细介绍了集成电路的制造步骤,包括平版印刷、蚀刻和沉积等关键技术,从空白晶圆开始,通过n井的形成、SiO2保护层的氧化以及选择性地植入n掺杂剂来构建逆变器。

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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:IC制造工艺步骤

编号:JFKJ-21-216

作者:炬丰科技

集成电路制造工艺步骤  

—集成电路的制作基本上包括以下内容  

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